Vi vil støde på en række sikkerhedsafstandsproblemer i det sædvanlige PCB-design, såsom afstanden mellem overhullet og puden, afstanden mellem justeringen og justeringen er steder, vi bør tage hensyn til.
PCB design vi opdeler disse afstande i to kategorier:
Elektrisk sikkerhedsafstand og ikke-elektrisk sikkerhedsafstand.
I. Den elektriske sikkerhedsafstand
1. PCB design afstand mellem ledninger
Denne afstand skal tages i betragtning for produktionskapacitet, det anbefales, at afstanden mellem linjeføringen og linjeføringen ikke er mindre end 4 mil. minimum linjeafstand, men også linje til linje, linje til pude afstand. Nå, fra vores produktionssynspunkt, så er det selvfølgelig i tilfælde af betingelserne for jo større jo bedre. Generel konventionel 10mil er mere almindelig.
2. Pudeåbning og pudebredde
Ifølge PCB-producenter, pudeåbning, hvis den mekaniske boremetode, skal minimum ikke være mindre end {{0}}.2 mm, hvis laserboremetoden, anbefales det, at minimum ikke er mindre end 4mil. og blændetolerance i henhold til de forskellige boards lidt forskellige, kan generelt kontrolleres inden for 0.05 mm, pudens bredde på minimum skal ikke være mindre end 0,2 mm.
3. Afstand mellem puder og puder
I henhold til PCB-producentens behandlingsmuligheder anbefales det, at afstanden mellem puder og puder ikke er mindre end 0,2 mm.
4. Afstand mellem kobberskindet og kanten af brættet
Afstanden mellem den opladede kobberbeklædning og kanten af printkortet er bedst ikke mindre end 0,3 mm, hvis et stort kobberområde, normalt også med printkanten, skal have krympeafstanden, generelt indstillet til 20 mio.
Generelt, for printpladens færdige mekaniske overvejelser, eller for at undgå, at kobberhuden blottet i brættets kant kan forårsage krympning eller elektriske kortslutninger og andre hændelser, lægger ingeniører ofte et stort område af kobberblok i forhold til kortets kantkrympning på 20mil. , snarere end har været kobberhuden til brættets kant. Der er mange måder at håndtere denne krympning af kobberhud på. For eksempel kan kanten af brættet tegne keepout lag, og derefter indstille afstanden mellem kobberbelægning og keepout.
II. PCB design ikke-elektrisk sikkerhedsafstand
1. Bredde og højde af tegnene og mellemrum
PCB design silketryk tegn, vi bruger generelt konventionelle værdier såsom: 5/306/36mil. For når teksten er for lille, bliver behandlingen af udskrevet sløret.
2. Serigrafi til pudens afstand
Serigrafi er ikke tilladt på puden, fordi silkeskærmen, hvis dækslet på puden, i tin på silkeskærmen ikke vil være i stand til tin, hvilket påvirker de monterede komponenter.
Generelle tavleproducenter kræver 8 mils afstand. Hvis det er fordi et printkortområde er virkelig meget stramt, gør vi 4mil afstand er næppe acceptabelt. Så, hvis silketryk i designet ved et uheld over puden, vil bestyrelsen fabrikken i fremstillingen automatisk fjerne silketryk tilbage på puden del for at sikre, at puden på tin. Så vi skal være opmærksomme på det.
3. Mekanisk struktur af 3D-højden og vandret afstand
PCB-enheder i monteringen for at tage hensyn til den vandrette retning og rumhøjde vil ikke være i konflikt med andre mekaniske strukturer. Derfor, i designet, bør vi fuldt ud overveje komponenterne, såvel som PCB-færdige produkter og produkter mellem skallen, den rumlige struktur af tilpasningsevnen af målobjektet for at reservere en sikker afstand.
