En omfattende introduktion af PCBA

Montering Typer af PCBA

De vigtigste samlingstyper af PCBA er vist i tabel 1 nedenfor.

Indtil nu er kun SMD-enkelt-side og dobbeltsidet SMD primært anvendt til strømpanel og kommunikationsplan, mens de øvrige samlingstyper anvendes til komplicerede enheder som computere, dvd'er, mobiltelefoner mv.

SMT Procedure

SMT-proceduren tilhører en type loddehåndværk, hvorimod pasta loddetid, der distribueres til PCB-pude på forhånd, smelter gennem reflowovn, således at mekanisk og elektrisk forbindelse gennemføres mellem loddepunkter eller stifter af SMD'er og PCB-pude. Det er egnet til lodning af alle typer SMD'er. De vigtigste trin i SMT omfatter tinpastaudskrivning, komponentmontering og reflow lodning.

• Loddepastaudskrivningsstation

Denne station består hovedsageligt af loddepasta, model og loddepasta printer . Loddepasta udskrives først på den tilsvarende position af printplader fra professionel loddemasse model gennem loddepasta printer. Derefter fjernes elektroniske komponenter lodning gennem komponenter montering og reflow lodning.

NeoDen YS350 Semi-Auto Loddet Printer

• Montage Monteringsstation

Denne station består hovedsagelig af SMD'er, læsser og mounter. SMD'er er monteret på den bestemte position af printkort gennem komponentlaster og professionelt monteringsprogram og er loddet gennem reflow. Mounters er klassificeret i high-speed mounter og general mounter. Den førstnævnte er anvendt til krystalchip og små komponenter, mens den sidstnævnte til IC'er, uregelmæssige og store komponenter monteres.

NeoDen7 Pick and Place Machine

• Reflow lodde station

Denne station består hovedsagelig af reflowovn. Lodning af SMD'er er at gøre PCB'er med komponenter monteret på dem, passere reflowovn med loddeparametre indstillet til implementering af komponentlodning. Reflow Oven omfatter hovedsagelig infrarød opvarmning og varm vindvarme.

NeoDen Reflow Oven IN6

Bølgelodningsprocedure

I processen med bølgesalvering omdannes smeltet loddemateriale til krævet loddebølge gennem mekanisk bump eller elektromagnetisk bump, der har jetstrøm. Derefter skal PCB'er med monterede komponenter passere gennem loddbølge, så mekanisk og elektrisk lodning mellem komponent loddepunkter eller PCB pad.

De vigtigste trin i bølgelodning indeholder komponentstøbning, komponentstik eller montage, lodning og afkøling gennem loddebølge. Det betyder, at støbte komponenter er tilsluttet PCB baseret på krav. Derefter skubbes PCB, der er forsynet med komponenter, ind i bølgelodningssystemet af transmissionsenhed. Næste loddemetal sprøjtes og PCB vil blive forvarmet i forvarmningszonen. Det sidste trin kommer med bølgelodning og afkøling.

• Komponenter støbning og plug-in komponenter

Hovedopgaven for denne station er at forudbestille nogle komponenter for at gøre dem i stand til at opfylde kravene til montering, tilslutning og bølgelodning.

• Bølgelodning

Det vigtigste arbejde med bølgelodning er at tilslutte støbte komponenter på de ønskede steder i henhold til nogle krav. Derefter kommer PCB, der er lastet med komponenter, ind i bølgelodningssystemet af transmissionsenhed. Loddemassen sprøjtes først og PCB lider under forvarmning i forvarmningszonen. Næste kommer bølgelodning med afkøling som det sidste trin.

NeoDen leverer komplette smt-samlebåndsløsninger, herunder SMT-reflowovn, bølgelodningsmaskine , pick-and-place-maskine , loddemetalprinter , printkortlader , printkortlader , chipmounter , SMT AOI-maskine , SMT SPI-maskine , SMT røntgenmaskine, SMT samlebånd udstyr, PCB produktion udstyr   smt reservedele etc alle slags SMT maskiner du måtte have brug for, kontakt os venligst for mere information.

Hangzhou NeoDen Technology Co, Ltd

Tilføj: Bygning 3, Diaoyu Industri- og Teknologipark, No.8-2, Keji Avenue, Yuhang District, Hangzhou , Kina

Kontakt os: Steven Xiao

E-mail: steven@neodentech.com

Telefon: 86-18167133317

Skpe : toner_cartridge