Grundlæggende Loddevejledning - Sådan Loddes Elektroniske Komponenter

Korrekt loddeteknik og kvaliteten af loddet er livsnerven for enhver PCB-fremstilling og -montering . Hvis du er i elektronik , skal du være opmærksom på, at lodning er dybest set en teknik til at slutte sig til to metaller ved hjælp af en tredje metal eller legering. Ved elektronisk print-fremstilling, montering og omarbejdning er de metaller, der skal tilsluttes, ledningerne af de elektroniske komponenter (gennem hullet eller SMD) med kobbersporene på printkortet. Legeringen, der anvendes til at forbinde disse to metaller, er loddemetal, som i grunden er tin-bly (Sn-Pb) eller tinsølv-kobber (Sn-Ag-Cu). Tin-bly loddemetal kaldes blyholdig lodde på grund af den bly der er til stede i det, mens tin-sølv-kobber loddet kaldes blyfri loddetøj, fordi der ikke er ledning i den. Loddet er smeltet ved hjælp af enten en bølgelodningsmaskine eller en reflowovn eller et normalt loddejern, og denne smeltede lodd anvendes derefter til lodning af de elektroniske komponenter på PCB'en. Et printkort eller printkort efter montering af elektroniske komponenter kaldes PCA eller Printed Circuit Assembly.

Få andre vilkår som lodning og svejsning er ofte forbundet med lodning. Men

lodning

man bør huske på, at lodning, lodning og svejsning er forskellige fra hinanden. Lodning er lavet ved hjælp af loddetid, mens lodning er lavet ved brug af et smeltepunktsfyldstof. Ved svejsning smelter også metalmetallet sammen med to metaller, mens det ikke er tilfældet med lodning og lodning.

Loddekvaliteten og loddeteknikken bestemmer liv og ydeevne for ethvert elektronisk udstyr, apparat eller gadget.

Flux - Typer og rolle Flux i Lodning

Flux

Flux spiller en afgørende rolle i enhver lodning og elektronik PCB fremstilling og montage. Flux fjerner ethvert oxid og forhindrer oxidation af metaller og hjælper dermed med bedre loddekvalitet. I elektronik PCB-montageproces fjerner flux ethvert oxid fra kobbersporene på printkortet og oxider fra ledningerne af de elektroniske komponenter. Disse oxider er størst modstandsdygtighed ved god lodning, og ved at fjerne disse oxider spiller fluxer en meget vigtig rolle her.

Der er grundlæggende tre typer Flux anvendt i elektronik:

1. R Type flux - Disse fluxer er ikke-aktiverede og anvendes, hvor der er mindst oxidation.

2. RMA Type Flux - Disse er Rosin Mildly Activated Flux. Disse fluxer er mere aktive end R-Type-fluxer og anvendes på steder, hvor der er mere oxidation.

3. RA Type Flux - Disse er Rosin Activated Flux. Disse er meget aktive flux og bruges på steder, der har for meget oxidation.

Nogle af de tilgængelige strømme er vandopløselige. De bliver opløst i vand uden forurening. Der er også No-Clean Flux, som ikke kræver rengøring efter lodning.

Den type flux, der skal anvendes ved lodning, afhænger af forskellige faktorer som f.eks. Type PCB, type elektroniske komponenter, type loddeudstyr og udstyr, der anvendes og arbejdsmiljøet.

Lodde - Typer og rolle af loddemetal i lodning

Lodde er livet og blodet af ethvert PCB. Kvaliteten af loddemetal anvendt under lodning og PCB-samling bestemmer liv og ydeevne for enhver elektronisk maskine, udstyr, apparat eller gadget.

Lodde

Forskellige legeringer af loddemetal er tilgængelige, men de rigtige er dem, der er eutektiske. Eutektisk loddemetal er en der smelter præcist ved en temperatur på 183 grader Celsius. En legering af tin og bly i ration 63/37 er eutektisk og dermed 63/37 tin-bly loddemetal kaldes eutektisk loddemetal. Soldater, der ikke er eutektiske, ændres ikke fra fast til flydende ved 183 grader Celsius. De kan forblive halvfaste ved denne temperatur. Den nærmeste legering til eutektisk loddemetal er tin-bly i rationen 60/40. Favoritloddet til elektroniske producenter har været 63/37 i årevis. Det er stilly udbredt i hele verden.

Fordi bly er skadeligt for miljøet og menneskerne, tog EU initiativ til at forbyde bly fra elektronik. Det er blevet besluttet at slippe af med bly fra lodde og elektroniske komponenter. Dette har givet anledning til en anden form for loddemetal kaldet blyfri loddemetal. Dette lodd er fri for opkald, fordi der ikke er nogen led i den. Blyfri loddelegeringer smelter omkring 250 ° C (482 ° F) afhængigt af deres sammensætning. Mest almindelige blyfri legering er tin / sølv / kobber i forholdet Sn96.5 / Ag3.0 / Cu0.5 (SAC). Blyfri loddetråd kaldes også "No-Lead" lodde.

Loddematerialer:

Lodde er tilgængelig i forskellige former:

• Tråd

• Loddebjælke

• Loddepræformer

• Loddepasta

• Loddebolde til BGA

Elektroniske komponenter

Der er to typer elektroniske komponenter - Aktiv og passiv .

Elektroniske komponenter

Aktive komponenter er dem, der har gevinst eller retningsretning. F.eks. Transistorer, integrerede kredsløb eller IC'er, logiske porte.

Passive elektroniske komponenter er dem, der ikke har gevinst eller retningsret. De kaldes også elektriske elementer eller elektriske komponenter. F.eks. Modstande, kondensatorer, dioder, induktorer.

Igen kan elektroniske komponenter være i hullet i SMD (Surface Mount Devices eller Chips).

Elektroniske selskaber

Da elektroniske virksomheder er dem, der laver alle lodde- og PCB-fremstillingen, kan de ikke ignoreres her. Nogle af de største elektroniske virksomheder er: Apple , Cisco , Texas Instruments , Fujitsu , Mitsubishi Electric, TCL , Bharat Electronics Limited , Philips .

Værktøj og udstyr, der er nødvendige til lodning

Som forklaret ovenfor kan lodning udføres på 3 måder:

1. Bølgelodning : Bølgelodning er lavet til masseproduktion. Udstyr og råmaterialer til bølgelodning er - bølgelodningsmaskine, loddebjælke, flux, reflow checkers, dip testere, sprøjteflusser, flux controller.

2. Reflow Lodning: Reflow Lodning er lavet til masseproduktion og bruges til lodning af SMD komponenter på PCB. Udstyr og råmateriale til reflow lodning er - Reflow Oven, Reflow checker, stencil printer , loddemasse, flux.

3. Håndlodning : Håndlodning sker i småskala produktion og reparation og omarbejdning af PCB. Udstyr og råmaterialer, der er nødvendige ved håndlodning, er: Loddejern, lodde station, loddetråd, loddepasta, flux, desoldering jern eller desoldering station, pincet, loddepotte, varmluftsystem, håndledsremme, røgabsorberende, statiske eliminatorer, varmepistol , opsamlingsværktøjer, blyformere, skæreværktøjer, mikroskoper og forstørrelseslygter, loddebolde, flydende pen, aflodningspleje eller wick, desoldering pumpe eller sppon, overcoat pen, esd materiale.

4. BGA Lodning : En anden form for elektroniske komponenter er BGA eller Ball Grid Array. De er specielle komponenter og har brug for speciel lodning. De har ikke nogen ledere, men snarere brugte de loddeboller, der blev brugt under komponenten. Fordi loddeboldene skal placeres under komponenten og loddet, bliver lodning af BGA en meget vanskelig opgave. BGA lodning har brug for BGA lodning og omarbejde systemer og loddebolde.

Bølgelodning

Wave Soldering Machine

En bølgelodningsmaskine kan være af forskellig art, egnet til blybølgelodning og blyfri bølgelodning, men alle har samme mekanisme. Der er tre zoner i en hvilken som helst bølgelodningsmaskine -

• Forvarmningszone - Denne zone forvarmer PCB'en inden lodning.

• Flux zone - Denne zone sprøjter strømmen til PCB.

• Loddningszone - Den vigtigste zone, hvor der er smeltet loddemetal.

Der kan også være en fjerde zone zone kaldet til rengøring af flux efter lodning er gjort.

Behandling af bølgelodning:

En transportør bevæger sig over planten. Medarbejdere indsætter elektroniske komponenter på printkortet, der holder fremad på transportbåndet. Når alle komponenter er på plads, bevæger PCB'en sig til bølgelodningsmaskinen, der passerer gennem de forskellige zoner. Loddebølger i loddetoldebatterierne, komponenterne og printkortet bevæger sig ud af maskinen, hvor det testes for eventuelle fejl. Hvis der er nogen defekt, foretages nogle omarbejdning / reparationsarbejde ved hjælp af håndlodning.

Reflow lodning

Reflow Oven

Reflow Soldering bruger SMT (Surface Mount Technology) til loddet SMD (Surface Mount Devices) til PCB. I Reflow lodning er der fire trin - forvarmning, termisk blødning, reflow og afkøling.

I denne proces er loddemetal trykt på kredsløbets plade, hvor komponenten skal loddes. Udskrivning af loddepastaen kan ske ved hjælp af en loddepasta dispenser eller gennem stencilsprintere. Denne plade med loddepasta og komponenter af pastaen passeres derefter gennem en reflowovn, hvor komponenterne loddes til det brede. Bestyrelsen testes derefter for eventuelle fejl, og hvis der er fejl, repareres og repareres ved hjælp af varmluftsystemer.

Håndlodning

Håndlodning er grundlæggende lavet til småskala fremstilling eller reparation og omarbejdning.

Håndlodning

Håndlodning til gennemgående hulkomponenter sker ved hjælp af loddejern eller lodde.

Håndlodning af SMD-komponenter gøres ved hjælp af varmluftblyanter eller varmluftsreparationssystemer. Håndlodning af thru-hole komponenter er nemmere i forhold til håndlodning af SMD'er.

Nøglepunkter at huske under lodning:

Lodning opnås ved hurtigt at opvarme metaldelene, der skal tilsluttes, og derefter påføre en flux og et loddemetal på parringsfladerne. Den færdige loddeforbindelse metallurgisk forbinder delene med en fremragende elektrisk forbindelse mellem ledninger og en stærk mekanisk forbindelse mellem metaldelene. Varme anvendes med loddejern eller andre midler. Fluxen er en kemisk rengøringsmiddel, der forbereder de varme overflader til den smeltede loddemetal. Loddet er en lav smeltepunkt legering af ikke-jernholdige metaller.

1. Hold altid spidsen belagt med et tyndt lag lodde.

2. Brug fluxer, der er milde som muligt, men giver stadig en stærk loddetråd.

3. Hold temperaturen så lav som muligt, samtidig med at der opretholdes tilstrækkelig temperatur til hurtigt lodning af en ledning (2 til 3 sekunder max for elektronisk lodning).

4. Match tipsens størrelse til arbejdet.

5. Brug et tip med kortest mulig rækkevidde for maksimal effektivitet.

SMD håndlodningsmetoder:

1. Metode 1 - Pin-pin Anvendes til: to pin komponenter (0805 caps & res), pitches> = 0.0315 "i Small Outline Package, (T) QFP og SOT (Mini 3P).

2. Metode 2 - Oversvømmelse og suge Anvendes til: Pladser <= 0.0315="" "i="" small="" outline="" package="" og="" (t)="">

3. Metode 3 - Loddepasta Anvendes til BGA, MLF / MLA pakker; hvor stifterne er under del og utilgængelige.

BGA eller Ball Grid Array er en type emballage til overflademonterede printkort (hvor komponenterne faktisk er monteret eller fastgjort på overfladen af printkortet). En BGA-pakke ser simpelthen ud som en tynd wafer af halvledende materiale, der har kredsløbskomponenter på kun ét ansigt. Ball Grid Array-pakken hedder sådan, fordi det i grunden er et udvalg af metallegeringer, der er anbragt i et gitter. Disse BGA-bolde er normalt Tin / Bly (Sn / Pb 63/37) eller Tin / Bly / Sølv (Sn / Pb / Ag)

RoHS : Restriktion af farlige stoffer [bly (Pb), kviksølv (Hg), cadmium (Cd), hexavalent chrom (CrVI), polybromerede biphenyler (PBB) og polybromerede diphenylethere (PBDE).]

WEEE : Affald fra elektrisk og elektronisk udstyr.

Blyfri Lodde : Loddemetal med ingen bly (Pb).

Lead-Free tager hurtig fremdrift rundt om i verden efter EU-direktiverne om at tørre bly (gift) fra elektronisk lodning i betragtning af dens sundhedsmæssige og miljømæssige virkninger.

Der kommer utvivlsomt en tid, når du skal fjerne loddet fra en ledning: muligvis at udskifte en defekt komponent eller lave en tør ledning. Den sædvanlige måde er at bruge en desoldering pumpe.

NeoDen leverer komplette smt-samlebåndsløsninger, herunder SMT-reflowovn, bølgelodningsmaskine , pick-and-place-maskine , loddemetalprinter , printkortlader , printkortlader , chipmounter , SMT AOI-maskine , SMT SPI-maskine , SMT røntgenmaskine, SMT samlebånd udstyr, PCB produktion udstyr   smt reservedele osv. eventuelle smt maskiner du måtte have brug for, kontakt os venligst for mere information:

Hangzhou NeoDen Technology Co, Ltd

Tilføj: Bygning 3, Diaoyu Industri- og Teknologipark, No.8-2, Keji Avenue, Yuhang District, Hangzhou , Kina

Kontakt os: Steven Xiao

E-mail: steven@neodentech.com

Telefon: 86-18167133317

Skpe : toner_cartridge