PCBA will appear white around the pads after soldering, which will generally occur after PCBA wave soldering, PCB cleaning machine, storage and maintenance.
Disse hvide stoffer er hovedsageligt rester forårsaget af.
1. bølgetopoverfladen flyder med tynd hud af tinoxid.
2. Forvarmningstemperatur eller kurveparametre er ikke passende.
3. Fluxflowet er for højt, forvarmningstemperaturen er lav, spisedåsetiden er for kort.
4. fluxsammensætning, tjek test- og certificeringscertifikatet.
1. Harpiks i loddemetal.
Det meste af rengøringen er ikke ren, efter opbevaring, efter svigt af loddeforbindelser produceret hvidt materiale, er iboende i selve fluxen kolofonium.
2. Harpiks denatureret materiale.
Dette er brættet i færd med svejsning, kolofonium og loddemetal genereret af stoffets reaktion, og opløseligheden af dette materiale er generelt meget dårlig, ikke let at rengøre, dvælende på brættet, dannelsen af hvide rester.
3. Organiske metalsalte.
Princippet for at fjerne svejseoverfladeoxidet er organisk syre og metaloxidreaktion for at generere metalsalte, der er opløselige i flydende kolofonium, efter afkøling og kolofonium til dannelse af en fast opløsning, fjernet med kolofonium i rengøringen.
4. Metal uorganiske salte.
Disse kan være metaloxider i loddemetal og flusmiddel eller loddepasta i det halogen-holdige aktive middel, PCB-loddebakke i halogenionen, den resterende halogenion i komponentoverfladebelægningen, FR4-materiale indeholdende halogenmateriale frigivet kl. høje temperaturer, når reaktionen genereres af halogenionen, er den generelle opløselighed i organiske opløsningsmidler meget lille. Hvis rensemidlet vælges korrekt, kan fluxrester fjernes; når først rensemidlet er valgt, og rester ikke matcher, kan det være svært at fjerne disse metalsalte, hvilket efterlader hvide pletter på pladen.
PCBA lodning efter puden er hvid, hovedsagelig flux rester, rengøring er ikke ren forårsaget af behovet for at rengøre efter svejsning.
