1. Dårlig befugtning.
Ydeevne i PCB puder til at spise tin dårlig eller komponenter stifter til at spise tin dårlig.
Årsager: komponentstifter / PCB-puder har været oxidation / forurening.
for lav reflow-loddetemperatur.
dårlig kvalitet af loddepasta, vil føre til dårlig befugtning, vil der være alvorlig falsk lodning.
2. Mængden af tin er meget lille.
Ydeevnen er ikke fuld af loddeforbindelser, IC pin roden af månen bøje overflade er lille.
Årsager: vinduet til udskrivningsskabelon er lille.
vægefænomen (dårlig temperaturprofil); lavt metalindhold i loddepasta. En af ovenstående grunde vil føre til en lille mængde tin, styrken af loddeforbindelsen er ikke nok.
3. Pin skade.
Ydeevnen i enhedens ben-koplanaritet er ikke god eller bøjning, hvilket direkte påvirker kvaliteten af svejsningen.
Årsager: transport / afhentning og læg ved berøring dårlige, bør være omhyggelig med at holde komponenter, især FQFP.
4. Forurenende stoffer dækker puderne.
Opstår fra tid til anden i produktionen.
Årsager: fra papirområdet; fra båndets fremmedlegeme; manuelle berørings-PCB-puder eller komponenter; karakterkortets position er ikke korrekt. Produktionen skal være opmærksom på renheden på produktionsstedet, processen skal standardiseres.
5. Utilstrækkelig mængde loddepasta.
Er også et hyppigt fænomen i produktionen.
Årsager: den første PCB-udskrivning / maskinstop efter udskrivningen; udskrivningsprocessens parametre ændres; stålplade vindue blokering; loddepasta kvalitetsforringelse.
6. Loddepasta er kantet.
Produktion forekommer ofte og ikke let at finde, seriøs vil endda lodde.
Årsager: trykmaskinens løftehastighed er for høj; skabelon hul væg er ikke glat, let at gøre loddepasta er yuan Bao form.
1. Indbygget svejserøgsfiltreringssystem, effektiv filtrering af skadelige gasser, smukt udseende og miljøbeskyttelse, mere i overensstemmelse med brugen af avanceret miljø.
2. Unikt varmemoduldesign, med høj præcision temperaturkontrol, ensartet temperaturfordeling i det termiske kompensationsområde, høj effektivitet af termisk kompensation, lavt strømforbrug og andre egenskaber.
3. Brugen af højtydende aluminiumslegering varmeplade i stedet for varmerør, både energibesparende og effektiv, sammenlignet med lignende reflow ovne på markedet, er den laterale temperaturafvigelse reduceret betydeligt.
4. Intelligent, integreret med PID-kontrolalgoritmen i det specialudviklede intelligente kontrolsystem, let at bruge, kraftfuldt.
5. Specialudviklet spordrevmotor i henhold til egenskaberne af B-type mesh-bælte, for at sikre ensartet hastighed og lang levetid.
