Karakteristika ved SMT-teknologi kan sammenlignes med traditionel gennemgående hulindsættelsesteknologi. Set fra monteringsteknologiens synspunkt er den grundlæggende forskel mellem SMT og THT" pasta" og" indsæt" ;. Forskellene mellem de to afspejles også i substratet, komponenterne, komponenterne, loddeforbindelsesmorfologien og monteringsprocessen.
THT vedtager ledede komponenter til at designe kredsløbsledere og monteringshuller på printkortet. Ved at indsætte de blyholdige komponenter i de forborede gennemgående huller på printkortet, fastgøres komponenterne midlertidigt og loddes på den anden side af substratet ved hjælp af blød lodningsteknikker såsom bølgelodning for at danne pålidelige loddefuger og skabe langvarig mekaniske og elektriske forbindelser. Komponentlegemet og loddeforbindelserne er henholdsvis fordelt på begge sider af underlaget. Med denne tilgang, fordi komponenterne har ledninger, kan problemet med at reducere størrelsen ikke løses, når kredsløbet er tæt nok. Samtidig er det vanskeligt at eliminere de fejl, der er forårsaget af nærhed af ledninger og interferens forårsaget af ledningens længde.
Den såkaldte overfladesamlingsteknologi refererer til monteringsteknologien for elektroniske komponenter med visse funktioner ved at placere komponenterne med arkstruktur eller de miniaturiserede komponenter, der er egnede til overfladesamling på overfladen af printkort i henhold til kravene i kredsløbet og samle dem med lodningsprocessen såsomvælg og placermaskine, genløbovneller bølgelodning. På traditionelle THT-printkort er komponenterne og loddeforbindelserne placeret på begge sider af kortet. På et SMT-printkort er loddeforbindelser og komponenter på samme side af kortet. Derfor bruges gennemgående huller på et SMT-printkort kun til at forbinde ledningerne på begge sider af kortet med et meget mindre antal huller og en meget mindre diameter. På denne måde kan samlingstætheden af PCB forbedres betydeligt.
