Brugen afBGA omarbejdning stationkan groft opdeles i tre trin: aflodning, montering, svejsning.
I. Aflodning
1. Forarbejderne til efterarbejde. BGA-chips skal omarbejdes for at bestemme brugen af dysens sugemundstykke. I henhold til kundens brug af blyholdig og blyfri lodning til at bestemme temperaturen af efterbearbejdning høj og lav, fordi smeltepunktet for blyholdige tinkugler generelt ved 183 grader, mens smeltepunktet for blyfri tinkugler generelt på ca. 217 grader. Fastgør PCB-bundkortet på BGA-omarbejdningsplatformen, laserrød prikplacering i midten af BGA-chippen, monteringshovedet ned for at bestemme monteringshøjden.
2. Indstil aflodningstemperaturen, og opbevar den, så den kan kaldes direkte, når den skal omarbejdes i fremtiden. Generelt kan temperaturen ved aflodning og svejsning indstilles til samme gruppe.
3. I berøringsskærmens interface for at skifte til fjernelsestilstand, skal du klikke på omarbejdningsknappen, varmehovedet kommer automatisk ned til BGA-chipopvarmningen.
4. Temperaturen til at gå gennem de første fem sekunder, vil maskinen alarmbeskeder, hår dryp lyd. Når temperaturkurven er færdig, suger sugedysen automatisk BGA-chippen op, og derefter suger monteringshovedet BGA'en op til udgangspositionen. Operatøren kan forbinde BGA-chippen med materialeboksen, og aflodningen er afsluttet.
II.Monteringssvejsning
1. efter afslutningen af tinfjernelse på puden, brug en ny BGA-chip, eller efter at have plantet kuglen BGA-chip. Fast PCB bundkort. BGA'en vil blive svejset for at blive placeret groft placeret i pudens position.
2. Skift til monteringstilstand, klik på startknappen, monteringshovedet vil bevæge sig ned, sugedysen suger automatisk BGA-chippen op til udgangspositionen.
3. Åbn den optiske justering linse, juster mikrometer, X-akse Y-akse printkort frem og tilbage, højre og venstre justering, R vinkel justering af vinklen på BGA. BGA på kuglen (blå) og puden på loddeforbindelserne (gul) kan præsenteres i forskellige farver på displayet. Efter justering, indtil loddekuglerne og loddeforbindelserne falder helt sammen, skal du klikke på knappen "Alignment Complete" på berøringsskærmen.
Monteringshovedet falder automatisk, sætter BGA'en på puden, slukker automatisk for vakuum, og derefter vil mundsugningen automatisk stige 2~3 mm og derefter opvarmes. Når temperaturkurven er færdig, vil varmehovedet automatisk stige til udgangspositionen, svejsningen er færdig.
III. Plus svejsning
Denne funktion er rettet mod nogle af fronten på grund af den lave temperatur, hvilket resulterer i dårlig svejsning BGA, hvor det kan opvarmes igen.
1. PCB-kortet er fastgjort på omarbejdningsplatformen, den røde laserprik er placeret i midten af BGA-chippen.
2. Kald temperaturen, skift til svejsetilstand, klik på start, på dette tidspunkt falder varmehovedet automatisk, efter kontakt med BGA-chippen, vil det automatisk stige 2~3 mm for at stoppe, og derefter opvarmes.
Efter at temperaturkurven er færdig, vil varmehovedet automatisk stige til udgangspositionen.
Fra hele strukturen er alle BGA-omarbejdningsstationerne grundlæggende ens. Hver model af optisk BGA rework-station har sine egne fordele og funktioner.
Zhejiang NeoDen Technology Co., Ltd. har fremstillet og eksporteret forskellige små pick and place maskiner siden 2010. Ved at drage fordel af vores egen rige erfarne R&D, veluddannede produktion, vinder NeoDen et godt ry fra kunder over hele verden.
I vores globale økosystem samarbejder vi med vores bedste partnere for at levere en mere lukket salgsservice, høj professionel og effektiv teknisk support.
Vi tror på, at fantastiske mennesker og partnere gør NeoDen til en fantastisk virksomhed, og at vores engagement i innovation, mangfoldighed og bæredygtighed sikrer, at SMT-automatisering er tilgængelig for enhver hobbyist overalt.