SMD er den hurtige udvikling af elektronisk teknologi boost, først og fremmest, loddepasta udskrivning i PCB lys bord ovenfor, og derefter gennemSMTmaskineat montere alle slags elektroniske komponenter til den angivne pudeposition, og derefter vedreflow ovnhøjtemperatur smeltesvejsning, som er den grundlæggende proces i SMD.
Elektroniske komponenter kravle tin proces
Normalt er vores printplade dækket af alle slags elektroniske komponenter, men mange mennesker ved ikke, hvordan de skal behandle og blive, i dag vil vi dele med dig i denne henseende.
I første omgang skal vores elektroniske produkter spille en relevant effekt, skal have PCB (svarende til et bygningsfundament). PCB indeni dækket med alle slags funktionelle kommunikationskredsløb, og for at spille funktionen af elektroniske produkter, skal vi være i dets PCB-puder over alle slags funktionelle elektroniske komponenter (såsom modstande, kondensatorer, induktorer, stik, switche, IC osv. .), spiller forskellige elektroniske komponenter en anden funktion.
For at montere og reparere disse elektroniske komponenter i PCB'en ovenfor, skal du derefter SMT-patch disse procesteknologi (loddepasta maskine udskrivning, montere maskine montering, reflow ovn svejsning), og dagens emne elektroniske komponenter klatre tin proces vises i reflow lodning denne proces.
Først og fremmest reflow loddemaskine inde er der 4 temperaturzoner, er forvarmning, konstant temperatur, opvarmning, afkøling, forvarmning formålet er at lade PCB puden overfladetemperatur af alle slags komponenter langsomt varme op (undgå stuetemperatur komponenter direkte ind i svejsningen høj temperatur zone, ellers vil høj temperatur sandsynligvis føre til komponenter eller PCB direkte skade). Når temperaturen stiger ind i termostatzonen, er formålet med termostatzonen at lade overfladekomponenternes temperatur være på et basisniveau. Gå endelig ind i svejsezonen, svejsning er den højeste temperatur (generelt nået mellem 220-250 grader Celsius), legeringstinpulveret i loddepastaen vil blive varmsmeltet til en flydende tilstand, flydende tin vil følge de elektroniske komponenter i pin klatring tin, og derefter til kølezonen efter den gradvise dannelse af fast tin, for at opnå rollen som fast i puden, så det kan gøre alle former for komponenter til at spille sin effektivitet.
