VIII. Bølgeloddemaskine ovn temperatur debugging
Bølgeloddemaskineovnens temperatur er nøglen til hele loddesystemet. Blyholdigt loddemiddel kan fugtes mellem 223 grader C - 245 grader C, mens blyfrit loddemiddel skal være mellem 230 grader C - 260 grader C for at blive vådt. En for lav tintemperatur vil resultere i dårlig befugtning eller dårlig flydeevne, brodannelse eller dårlig lodning. For høj tintemperatur vil resultere i alvorlig oxidation af selve loddemetal, dårlig fluiditet og alvorlig beskadigelse af kobberfolien på overfladen af komponenten eller PCB. På grund af forskellene mellem den indstillede temperatur på hvert sted og den målte temperatur på printpladens overflade og lodning ved komponentoverfladetemperaturbegrænsningerne, indstilles blyloddetemperaturen til ca. 245 grader, blyfri loddetemperatur indstilles til ca. { {7}} grad mellem. Ved denne temperatur kan PCB-loddesamling opnå ovenstående befugtningsbetingelser.
IX. PCB printplade pad bølgelodning før justering
PCB bord pad design PCB bord pad grafisk design er godt eller dårligt er forårsaget af svejsning i pull tip, bro, spise tin dårlige vigtigste faktorer.
1. Pudens form skal generelt tages i betragtning med formen af hullet, og formen af hullet svarer generelt til formen på komponentlinjen. Almindelige former er: tårefald, rund, rektangulær, aflang.
2. Puden og gennemgående hul, hvis ikke centreret, let at se i svejsning af lufthuller eller ujævn tin på loddeforbindelser, dannelsen af årsagen er metaloverfladen af den flydende loddemetal adsorptionskraft forårsaget af forskellige.
3. Komponentstiftdiameter og størrelsen af mellemrummet mellem åbningen påvirker alvorligt de elektromekaniske egenskaber af loddeforbindelserne, svejseloddet dannes af kapillærvirkning, der stiger til overfladen af PCB. For lille et mellemrum mellem loddemetal er svært at trænge ind i åbningen i bagsiden af kobberfolie befugtning, for stor en stigning vil gøre komponentstifter og puder kombineret med den mekaniske styrke af de svage. Anbefalet værdi på 0.05-0.2mm; AI-plugins kan have værdien 0.3-0.4 mm mellem den maksimale værdi af afstanden må ikke overstige 0.5 mm eller mere.
4. Puden og det gennemgående huldiameter med ukorrekt, vil påvirke fylden af formen af de svejste samlinger, og dermed direkte påvirke den mekaniske styrke af de svejsede samlinger.
5. Linje design kræver en glat og ensartet tråd, gradient overgang kan ikke blive en ret vinkel eller spids vinkel på den skarpe overgang, for at undgå svejsning på de skarpe hjørner af spændingen forårsaget af kobberfolien vridning, afskalning eller brud. Generelt er linjen designet til at følge princippet om glat flow af loddemetal.
X. Justering af bølgeloddemaskinekomponent
1. Komponenter i svejsningen forårsaget af dårlig hovedsagelig i komponenten stift overflade oxidation eller komponent stifter for lange. Komponentstift oxidation vil føre til virtuel svejsning, mens stiften er for lang vil producere en bro eller loddesamlinger på tin er ikke fuld (loddeoverflade flydende loddemiddel trækkes af komponentstifterne).
2. Komponentstiftoverfladebelægning er også en faktor, der påvirker komponentsvejsningen.
3. Komponenter installeret på PCB overfladen er en vigtig del af påvirkningen af svejsning, IC klasse emballage komponenter og række af stik svejsning vil direkte føre til generering af brodannelse. SOP klasse komponenter til produktion eller ej vil føre til tom svejsning. Den væsentlige årsag til dens dannelse er, at tinstrømmen ikke er jævn, og komponenter af skyggemaskeringseffekten.
XI. Bølgeloddetransmissionsvinkeljustering
Overførselsvinkel for bølgelodning refererer til skinnens hældning, svejsning forårsaget af dårlige almindeligt forekommende i broforbindelsen. Den grundlæggende karakter af justering af vinklen er at undgå muligheden for to tilstødende loddesamlinger på samme tid i loddeaflodningen. Generelt kan brodannelse opnås ved at justere vinklen eller mængden af flux eller nedsænkningstiden eller dybden af PCB-neddykning og andre relevante faktorer. Ved regulering af ovenstående faktorer, hvis kun en vis del af justeringen, vil uundgåeligt ændre PCB-nedsænkningstiden, uden at påvirke tilstanden af PCB-overfladerenheden, prøv at give den passende mængde flux mere for at forhindre produktion af brodannelse ( passende vinkel mellem 4-7 grader, nogle virksomheder bruger i øjeblikket ca. 5,5 grader).
XII. PCB printkort tindybdejustering
PCB tin dybde på grund af loddemetal i processen med infiltration af et stort antal varme vil blive absorberet af PCB, hvis loddet i loddeprocessen er nu utilstrækkelig temperatur vil føre til manglende evne til at trænge ind i tin eller på grund af svækkelsen af diffusivitet forårsaget af andre dårlige, almindeligt forekommende i broen eller tom svejsning (flux højkogende stoffer fastgjort til overfladen af puden kan ikke fordampes), for at opnå tilstrækkelig varme, i henhold til de forskellige PCB-plader vil blive spist ved dybden af tin til at regulere princippet om korrespondancen er nogenlunde Tilsvarende principper er nogenlunde som følger:
Enkeltpanel til 1/3 pladetykkelse
Dobbeltsidet plade til 1/2 pladetykkelse
Flerlagsplade til 2/3-3/4 pladetykkelse.
XIII. Bølgeloddebølgejustering
Bølgelodde bølgeform komponenter og PCB i loddet efter svejsning, ud af bølgen, når bølgen skal give en relativt stabil, ingen ekstern interferens i en afbalanceret tilstand. For et simpelt PCB, hvis der ikke er nogen fine-pitch designkomponenter, vil graden af stabilitet af bølgeoverfladen ikke påvirke svejsningen negativt. Men for fine-pitch pin-komponenter, når komponenten stifter ud af toppen, ved kapillareffekten, er loddemetal pude og bly i "et relativt balanceret punkt" adskilt fra loddebølgen, ("et relativt balanceret punkt" refererer til det øjeblik, hvor komponenten fjernes fra tin, bølgetoppens frontstrøm og tilbagestrømning ("punktet for relativ ligevægt" refererer til det øjeblik, hvor komponenten fjernes fra loddemetal, den forreste strømning og tilbagestrømningen af loddet. bølgen og transporthastigheden er et sæt af balancerede kræfter, og bølgens overflade er fri for forstyrrelser og krydsstrømningsforhold.) Loddet vil blive befugtet på overfladen, der skal loddes af kapillarfunktionen. Vi justerer forskellige bølgeformer i det væsentlige for at finde dette "balancepunkt" for at imødekomme forskellige kundebehov (Dette er det, vi ofte omtaler som "tinfrigivelsespunktet".) Generelt kræver simple PCB'er ikke for meget bølgeform, mens komplekse PCB'er har strenge krav til. bølgeformer. Med hensyn til blandede plader med høj densitet kræver T-komponenter, at den første bølge giver en trapezformet højeffektbølge, der kan loddes i 2 sekunder for at svare til maskeringseffekten; pakker og plug-in-komponenter er nødvendige for at give en loddetid på 3-4 sekunder af den "stabile bølge". Hver type komponenter i henhold til deres egne karakteristika, fremsætter dybest set også kravene til loddebølgen, stor varmekapacitet af pakken og rækken af stik tilpasset den stratosfæriske bølge, mens den ligner pakken med lille varme let til rækken af stik er tilpasset lysbuebølgen.
Zhejiang NeoDen Technology Co., LTD., etableret i 2010 med 100+ ansatte og 8000+ kvm. fabrik af uafhængige ejendomsrettigheder, for at sikre standardstyringen og opnå de mest økonomiske effekter samt spare omkostningerne.
Ejede eget bearbejdningscenter, dygtig montør, tester og QC-ingeniører, for at sikre de stærke evner for NeoDen-maskiners fremstilling, kvalitet og levering.
40+ globale partnere dækket i Asien, Europa, Amerika, Oceanien og Afrika, for med succes at betjene 10000+ brugere i hele verden, for at sikre en bedre og hurtigere lokal service og hurtig respons.
3 forskellige R&D-teams med i alt 25+ professionelle R&D-ingeniører for at sikre den bedre og mere avancerede udvikling og ny innovation.
Dygtige og professionelle engelske support- og serviceingeniører, for at sikre det hurtige svar inden for 8 timer, giver løsningen inden for 24 timer.
Den unikke blandt alle de kinesiske producenter, der har registreret og godkendt CE af TUV NORD.