Hvordan optimeres refow-profilen?
I henhold til anbefalingen fra IPC-foreningen vises den generiske Pb-frie lodde-reflowprofil nedenfor. Det GRØNNE område er det acceptable interval for hele refow-processen.
PCB-termiske kapacitet er forskellig alt efter materialetype, tykkelse, kobbervægt og endda formen på pladen. Det er også helt anderledes, når komponenterne absorberer varmen for at varme op. Store komponenter kan have brug for mere tid til at varme op end små. Så du skal analysere dit måltavle først, før du opretter en unik reflowprofil.
Lav en virtuel refow-profil.
En virtuel reflowprofil er baseret på lodningsteori, den anbefalede loddeprofil fra loddemasseproducenten, størrelse, tykkelse, kooperatorvægt, lag af pladen og størrelsen samt tætheden af komponenterne.Flyt brættet tilbage, og mål den realtids termiske profil samtidig.
Kontroller loddeforbindelseskvalitet, PCB og komponentstatus.
Indbrænding af et testkort med termisk stød og mekanisk stød for at kontrollere brættets pålidelighed.
Sammenlign realtids termiske data med den virtuelle profil.
Juster parameteropsætningen og test flere gange for at finde den øverste grænse og bundlinje i realtids refow-profilen.
Gem optimerede parametre ifølge måltavlen' s refow-specifikation.
Artikel og billede fra internettet, hvis der er tale om nogen indtrængen, kontakt os for at slette.
NeoDen leverer afullsmt samlebåndopløsninger, inklusiveSMTreflow-ovn, bølgelodningsmaskine, pick-and-place-maskine, lodningspastaprinter, PCB-læsser, PCB-loser, chip mounter, SMT AOI-maskine, SMT SPI-maskine, SMT X-Ray-maskine, SMT samlebåndsudstyr, PCB-produktionsudstyrMt reservedeleetc enhver type SMT-maskiner, du måtte have brug for, behageligt kontakt osfor mere information:
Hangzhou NeoDen Technology Co., Ltd
Email:info@neodentech.com