Fænomenet med loddeperler er en af de største defekter i SMT-behandling. På grund af dens forekomst af flere årsager, er det ikke let at kontrollere, så ofte urolige SMT-chip plus ingeniører og teknikere. Den næste for dig at introducere SMT behandling genereret tin perler af årsagerne.
I. Tin perler hovedsageligt vises i chip modstand og kapacitive komponenter på siden af tin perler hovedsageligt vises i chip modstand og kapacitive komponenter på siden, nogle gange vises i SMD IC stifter nær. Tinperler påvirker ikke kun udseendet af produkter på bordniveau, men endnu vigtigere, på grund af den høje tæthed af komponenter på PCBA-kortet, er der risiko for kortslutning under brug, hvilket påvirker kvaliteten af elektroniske produkter. Der er mange årsager til produktionen af loddeperler, normalt forårsaget af en eller flere faktorer, så det er nødvendigt at tage forebyggende og forbedrende foranstaltninger for at kontrollere perlerne.
II. Loddepasta kan skyldes en række forskellige årsager, såsom kollaps, ekstrudering ud over den trykte loddepasta loddeperler er nogle store kugler af tin i loddepastaen før lodning, loddepasta kan skyldes en række forskellige årsager, såsom kollaps , ekstrudering ud over den trykte loddepasta, i loddeprocessen, ud over loddepastaen undlod at smelte og uafhængig af hinanden under lodde- og svejseprocessen loddepastaplade, dannet nær komponentlegemet eller puderne.
III. Puden er designet som en firkantet chip komponent, hvis der findes mere loddepasta, er det let at fremstille loddeperler De fleste loddeperler vises på begge sider af chip komponenten, for eksempel er puden designet som en firkantet chip komponent, efter at trykt loddepasta, hvis der findes mere loddepasta, er det nemt at fremstille loddeperler. Loddepasta, der er delvist smeltet sammen med loddepuden, danner ikke loddeperler.
Men når mængden af loddemetal stiger, udøver elementet tryk på loddepastaen i komponenten under kroppen, og der opstår termisk fusion under reflow-processen, da overfladen kan smelte loddepastaen til en kugle, som har en tendens til at stige op. komponenten, men denne lille kraft dannes under afkølingen af loddeperlen, med tyngdekraft mellem de enkelte komponenter på begge sider og adskiller loddepuden. Hvis komponentens tyngdekraft er høj, og mere loddepasta presses ud, kan den endda danne flere loddeperler.
IV. Ifølge årsagerne til dannelsen af tinperler er de vigtigste faktorer, der påvirker produktionen af tinperler i SMT-placeringsproduktionsprocessen:
1. Designet af stencilhuller og puder.
2. Påvirkningen af udskrivningsparametre.
3. SMT-monteringsmaskinens gentagelsesnøjagtighed og højdetrykrelaterede indstillinger.
4. Om temperaturprofilen for reflow-ovnen er rimelig.
5. Om loddepastakontrolprocessen skal optimeres.
6. Om de elektroniske komponenter er udsat for fugt.
Funktioner afNeoDen IN12C Reflow Ovn