Hvad er fordelene ved fælles brug af SMT SPI-maskine og AOI-udstyr? - Industrinyheder

I de seneste år, med SMT monteret nul enhed præcision er mere og mere høj volumen er mere og mere lille, SMT produkt inspektion teknologi er konstant opdateret,SMT AOI automatisk optisk inspektionsudstyrer mere opgraderet, bliver mere effektiv fantastisk! Derfor, med udviklingen af PCBA-industrien, jo stærkere funktion, jo mindre volumen, viser AOI mere og mere sin vigtige position. 0402 nedenfor komponenterne i den visuelle inspektion kan ikke opfylde kravene, kan du bruge AOI check, og derefter visuelt inspicere de falske alarmer.

Små komponenter af printkortet, IKT har ingen plads under nålen, denne gang med en 3D raster scanning loddepasta detektor kan fuldautomatiseres for virkelig at realisere måledata og produktlinjer, stencils og udskrivningsparametre forbundet med automatisk bedømmelse, automatisk generering af rapporter.

1. Ifølge statistikker, indførelsen af SMT SPI maskinekan effektivt reducere den originale færdige PCB-fejlrate på mere end 85%. Omarbejdning, skrotomkostninger reduceret betydeligt med mere end 90%, fabrikkens produktkvalitet væsentligt forbedret.

2. SMT SPI og AOI maskine fælles brug, gennem SMT produktionslinjen real-time feedback og optimering, kan gøre produktionskvaliteten mere stabil, i høj grad forkorte introduktionen af nye produkter skal opleve ustabiliteten i prøveproduktionsfasen, de tilsvarende omkostninger opsparing.

3. SMT AOI-maskine kan reducere antallet af fejlvurderinger på loddemetal markant og derved forbedre gennemgangshastigheden, effektivt spare menneskelige fejlkorrektion af menneskelig arbejdskraft, tidsomkostninger, SPI ved hjælp af 3D-inspektion for effektivt at kompensere for manglerne ved den traditionelle inspektionsmetoder.

4. En del af PCB-komponenterne såsom BGA, CSP, PLCC-chips osv., på grund af deres egne karakteristika forårsaget af lysblokering, reflow-lodning, kan AOI ikke detekteres. Og SPI gennem proceskontrol, minimere den dårlige situation for disse enheder efter ovnen.

5. Med tendensen til stigende præcision og blyfri lodning af færdige elektroniske produkter bliver SMD-komponenter mere og mere miniature, så kvaliteten af loddepasta-udskrivning bliver mere og mere vigtig, SPI kan effektivt sikre, at den gode kvalitet af loddepasta-udskrivningen, hvilket væsentligt reducerer muligheden for, at det færdige produkt defekte rate vises.

6. Som et middel til produktkvalitetsproceskontrol kan kvalitetsrisici opdages rettidigt før reflow-lodning, så der er praktisk talt ingen omarbejdningsomkostninger og mulighed for skrot, effektive omkostningsbesparelser.

ND2N10AOIIN12C