Grundlæggende procesflow for SMT-produktionslinjen:
Loddepastaen trykkes på printkortene som forberedelse til komponentlodning ved hjælp af en loddepasta-presse placeret foran på SMT-produktionslinjen.
II.Chip Mount
Installer overflademonterede komponenter nøjagtigt i PCB-kortets faste position ved hjælp af enpluk og placer maskinen, som er placeret bag loddepasta-pressen i SMT-produktionslinjen.
III.Reflow Ovn
Smelt loddepastaen, så de ydre samlingskomponenter er fastbundet til printkortet. Det anvendte udstyr er reflow-lodning, der er placeret bag SMT-monteringsmaskinen.
IV. Påvisning
Svejsningskvaliteten og samlingskvaliteten på det indsatte printkort skal inspiceres. Det anvendte udstyr erSMT AOI. I henhold til kravene til inspektion kan positionen konfigureres på det rette sted i produktionslinjen, generelt placeret bag reflow oven.
Ovenstående er den grundlæggende processtrøm af SMT-produktionslinjen, den specifikke processtrøm har montering på en side, montering på begge sider og blandet montering osv., Monter en anden proces, procesflowet i patchproduktionslinjen er lidt anderledes.
Den generelle SMT-produktionsproces inkluderer trykning af loddepasta, laminering og reflow-lodning. Hovedudstyret består af loddetrykpresse, SPI, lamineringsmaskine, reflowovn og AOI til dannelse af en produktionslinje.
SMT automatisk produktionslinje:
PCB-lademaskine + loddepasta-printer + SMTmachine + reflow-ovn + AOI + PCB-aflastningsmaskine