Chipkomponenter på printplader er nye mikro- og småkomponenter uden ledninger eller korte ledninger, som monteres direkte på printpladen og er specielle enheder til overflademonteringsteknologi. Chipkomponenter har fordelene ved lille størrelse, let vægt, høj monteringstæthed, høj pålidelighed, høj vibrationsmodstand, gode højfrekvensegenskaber og stærk anti-interferensevne. De er blevet meget brugt i computerudstyr, mobilkommunikationsudstyr, videokameraer, farve-tv med høj-frekvenshoved, VCD og andre produkter og udvikler sig hurtigt.
Almindeligt anvendte chipkomponenter er: (1) chipmodstande (2) chipkondensatorer (3) chipinduktorer (4) chipdioder (5) chiptransistorer (6) chip små integrerede kredsløb.
Disse chipkomponenter er meget små, frygt for varme, frygt for berøring, nogle blyfødder meget, svære at skille ad, hvilket medfører store vanskeligheder ved vedligeholdelsen, og derfor er den videnskabelige metode til adskillelse meget vigtig, den almindelige metode til adskillelse er som følger.
Valgfrit specielt "∏-formet" loddekolbehoved, "∏-formet" hovedhakbredde og -længde kan bestemmes i henhold til størrelsen af de fjernede dele, specielt loddekolbehoved kan fjernes på begge siderne af loddets blyfod smeltede på samme tid, så det er praktisk at tage de fjernede komponenter ned. Kan også skilles ad med en hjemmelavet loddekolbespids.
Selv-fremstillet metode.
Vælg en sektion af den indre diameter af jernhovedet med den udvendige diameter af det lilla kobberrør, den ene ende med en skruestikklemme flad eller hammer flad, bor et lille hul;
Brug derefter to stykker kobberplade eller lilla kobberrør på langs skåret op og fladt ud i samme størrelse som længden af de adskilte dele, og bor små huller;
Frustreret endeflade, poleret ren, og til sidst samlet med bolte, sat på hovedet af loddekolben, varme, tin, kan bruges.
For de to loddesamlinger af rektangulære pladekomponenter, så længe loddekolbehovedet bankede i en flad form, så bredden af endefladen er lig med længden af komponenterne, kan du samtidig opvarme og smelte de to loddesamlinger , tag arkkomponenterne ned.
Tin-absorberende kobbernet er lavet af fint kobbertrådvævet meshtape, kan også bruges i stedet for metalafskærmningstråd eller fler-fleksibel ledning af kablet. Brugen af nettet vil blive dækket af flere stifter, belagt med harpiksalkohollodde, opvarmet med en loddekolbe, og trække nettet, loddet på stifterne, at nettet er adsorberet. Skær den vedhæftede loddetråd, gentag flere gange, loddet på stifterne reduceres gradvist, indtil stifterne er adskilt fra det trykte bord.
Når multi-pin komponenter med anti-statisk loddekolbe opvarmning af loddemetal smelter, med en tandbørste eller oliemaling pen, pensel osv. for at rense loddemetal, men også hurtigt fjerne komponenterne. Fjernelse af komponenter, bør straks rense printkortet for at forhindre resterende tin forårsaget af andre dele af kortslutningen.
Denne metode er anvendelig til fjernelse af chip-monterede integrerede kredsløb. Med en passende tykkelse, en vis styrke af laklinjen, fra indersiden af det integrerede kredsløbs stiftspalte gennem personen, den ene ende af laklinjen fastgjort i en passende position, den anden ende holdt i hånden, når loddemetal smeltede, træk laklinjen "skær" loddeforbindelsen, de integrerede kredsløbsstifter vil blive adskilt fra printkortet.
Loddesugeanordning har en generel sugeanordning og tinloddekolbe to. Almindelig loddesuger brug, når sugerens stempelstang, der skal loddes, fjernes, når loddeforbindelsen smeltede, sugemundstykket tæt på smeltepunktet, tryk på udløserknappen på sugeapparatet, i sugestempelstangen pop tilbage kl. samtidig sugede det smeltede blik væk. Gentag flere gange, kan gøre de fjernede dele og printpladen adskillelse.
Tin-sugeloddekolben er et specielt blik-sugeværktøj samlet med en almindelig tin-sugeanordning og en loddekolbe, hvis anvendelse er den samme som den almindelige tin- {3}}sugende enhed.
Det skal bemærkes, at den lokale opvarmningsproces for at forhindre statisk elektricitet, loddekolbens kraft og størrelsen af jernhovedet er passende.
