Denne artikel indeholder anbefalinger til valg af materialer til fremstilling af flerlags-PCB'er, der opfylder to kritiske krav: begrænsning af fremstillingsproblemer (f.eks. Bøjning eller vridning samt fejlregistrering og opfyldelse af præstationsstandarder. En vellykket PCB-produktion begynder med korrekt materialevalg. et lavt antal bestyrelseslag, er standardproduktet til dine PCB-producenter normalt dit bedste valg, da de er pålidelige og omkostningseffektive. Men når design har særlige krav eller indarbejder et stort antal lag, så er det værd at designers indsats for at blive mere bekendt med de tilgængelige materielle muligheder for at træffe de bedste beslutninger for deres produkt.
Det vigtigste materiale til PCB-fremstilling er rå laminat. Det repræsenterer også den største pris for alle andre materialer, der er nødvendige for at fremstille et flerlags printkort. Rålamineret har en kritisk indvirkning på priserne og leveringstidspunktet for PCB'er. På grund af mængden af materiale, der er nødvendigt til PCB-fremstilling, er det vigtigt at optimere størrelsen på dine designs; selv en lille forskel i størrelse kan resultere i en betydelig forskel i omkostningerne. Forskellige materialer har forskellige omkostninger og har forskellige egenskaber, men laminat af højere kvalitet er typisk også dyrere. Nedenstående er nogle af de vigtigste egenskaber, der skal tages i betragtning ved sammenligning af egenskaber ved forskellige laminater:
Tg = Glasovergangstemperatur - Temperatur, hvor en kritisk ændring af fysiske egenskaber vil forekomme. I tilfælde af laminater overgår det fra et hårdt glasagtigt materiale til et blødt gummiagtigt materiale
Td = Nedbrydningstemperatur - Temperatur, hvor laminatet kemisk nedbrydes
Dk = Dielektrisk Konstant (også omtalt som elektromagnetisk) - Angiver den relative permittivitet af et isoleringsmateriale, der henviser til dets evne til at lagre elektrisk energi i et elektrisk felt. Til isoleringsformål er et materiale med lavere dielektrisk konstant bedre, og i RF-applikationer kan en højere dielektrisk konstant være ønskelig
Df = Dissipationsfaktor - Angiver effektiviteten af et isolerende materiale ved at vise energitabet for en bestemt oscillationsmåde, såsom mekanisk, elektrisk eller elektromekanisk oscillation
Vores fabrikationsfaciliteter er placeret i Kina, så det er tilrådeligt at vælge lokale kvalitetslaminer af høj kvalitet for at minimere forsendelsesomkostninger og blytid. Shengyi S1000-H (Tg 150) laminatet er generelt vores standard valg til et højtydende, mid-Tg laminat. Shengyi S1000-H er sammenlignelig med Isola FR406 (Tg 150), en standard nordamerikansk laminat option. Som skitseret i tabel 2 nedenfor overgår FR406 lidt Shengyi S1000H med hensyn til Dielektrisk Konstant og Dissipationsfaktor, men nogle kunder kan være villige til at gå på kompromis med disse faktorer for en lavere pris og / eller en hurtigere ledetid.
Tabel 1: Sammenligning af PCB-materialer 
Shengyi S1141 (TG 130) er et godt alternativ til at sænke omkostningerne ved dit projekt ved offer af en vis kvalitet. I tilfælde, hvor der kræves højere kvalitet, anbefaler vi Shengyi S1000-2M (TG 170), som er tættest på kvalitet til Isola FR406 (Tg 170). Hvor kvalitet er højest prioriteret, anbefaler vi at bruge ITEQ IT180A (TG 180), som også er i overensstemmelse med RoHS. ITEQ IT180A (TG 180) er sammenlignelig i kvalitet og til Isola 370HR (TG 180). Vi ved Bittele vil foreslå at bruge Shengyi S1000H (Tg 130) til typiske projekter. Vi anbefaler at bruge et af de højeste kvalitet laminatmaterialer, hvis nogen af disse tre forhold opstår: Hvis PCB Design har 8 eller flere lag, hvis Kobberpladen er tung med en kobbervægt, der er tungere end 3oz, eller hvis printpladen er tynd med en bordtykkelse på mindre end 0,5 mm.
Det næste element, der skal overvejes, er den dielektriske tykkelse, som skal specificeres for impedanskrav. Flerlagsmaterialer spænder fra 0,125 mm til 1 mm i tykkelse. Tynde laminater (dvs. 0,1 mm eller mindre) er nødvendige for nogle lav effekt applikationer samt den fortsatte afdækning af flerlags kredsløb PCB'er.
Tabel 2 viser kernematerialets tykkelse med kobbervægt for normalt FR4 Materiale
1/1 = 1 oz. kobber pr. kvadratfod på begge sider af arket
1/0 = 1 oz. kobber pr. kvadratfod, belagt på kun 1 ene side af arket
H / H = 0,5 oz. kobber pr. kvadratfod, belagt på begge sider af arket
0/0 = UNCLAD (Ingen kobber).
Tabel 2: Kernematerialetykkelser ved tilgængelige kobbervægte
| Tykkelse inklusive kobber (mm.) | Kobbervægt (oz.) |
| 0,145 mm. | H / H oz. |
| 0,17 mm. | 1/1 oz. |
| 0,185 mm. | H / H oz. |
| 0,2 mm. | 1/1 oz. eller H / H oz. |
| 0,25 mm. | 1/1 oz. eller H / H oz. |
| 0,3 mm. | 1/1 oz. eller H / H oz. |
| 0,4 mm. | 1/1 oz. eller H / H oz. |
| 0,5 mm. | 1/1 oz. eller H / H oz. |
| 0,6 mm. | 1/1 oz. eller H / H oz. |
| 0,7 mm. | 1/1 oz. eller H / H oz. |
| 0,8 mm. | 1/1 oz. eller H / H oz. |
| 0,9 mm. | 1/1 oz. eller H / H oz. |
| 1,0 mm. | 1/1 oz. eller H / H oz. |
| 1,1 mm. | 1/1 oz. eller H / H oz. |
| 1,2 mm. | 1/1 oz. eller H / H oz. |
| 1,5 mm. | 1/1 oz. eller H / H oz. |
| 1,6 mm. | 1/1 oz. eller H / H oz. |
| 2,2 mm. | 1/1 oz. |
| 2,4 mm. | 1/1 oz. |
| 2,5 mm. | 1/1 oz. |
| 3,0 mm. | 1/1 oz. |
Prepreg er et bindemateriale, der anvendes til fremstilling af flerlags printplader, der efter hærdning har de samme egenskaber som kernen / baselagmaterialerne. Prepregs har forskellige glasstile 106, 1080, 3313, 2116 og 7628, der anvendes af bordfabrikanter. Board fabrikanter bruger en række prepreg glas stilarter. Disse stilarter omfatter 106, 1080, 3313, 2116 og 7628. Begrænsninger kan gælde for antal og typer af prepreg, så det er bedst at kontakte en Bittele-repræsentant for yderligere detaljer.
Tabel 3: Prepeg materialevalg
| Prepreg / Glas Styles | Presset tykkelse (mm) | Prepreg Resin indhold |
| 106 | 0,05 mm. | Ca.. 73% |
| 1080 | 0,075 mm. | Ca.. 65% |
| 3313 | 0,09 mm. | Ca.. 57% |
| 2116 | 0.115 mm. | Ca.. 55% |
| 7628 | 0,185 mm. | Ca.. 46% |
| 7628H | 0.195 mm. | Ca.. 51% |
Endelig skal tykkelsen af kobberlag angives. Denne specifikation bestemmes normalt ud fra den mængde strøm, der forventes at passere gennem sporene af et bord. Brug vores Trace Width Calculator til at bestemme standard sporbredder for en given kobbertykkelse. Tykkere spor kan sikkert håndtere mere strøm end tyndere spor af samme bredde. Du kan også ønske at angive tykkere kobberlag for et mere robust bord, hvis du forventer, at bestyrelsen skal fungere under barske forhold.
Kobberklædte FR-4 laminatmaterialer måles med ounce (oz.) Vægt pr. Kvadratfod. Følgende er tilgængelige størrelser og deres tilsvarende lagtykkelse
0,25 oz. = 0,00035 "(8,75 μm)
0,5 oz. = 0,0007 "(17,5 m)
0,75 oz. = 0,00105 "(26,25 μm)
1,0 oz. = 0,0014 "(35 μm)
2,0 oz. = 0,0028 "(70 μm)
3,0 oz. = 0,0042 "(105 μm)
4,0 oz. eller mere = 0,0056 "(140 μm) eller mere
NeoDen leverer komplette smt-samlebåndsløsninger, herunder SMT-reflowovn, bølgelodningsmaskine , pick-and-place-maskine , loddemetalprinter , printkortlader , printkortlader , chipmounter , SMT AOI-maskine , SMT SPI-maskine , SMT røntgenmaskine, SMT samlebånd udstyr, PCB produktion udstyr smt reservedele osv. eventuelle smt maskiner du måtte have brug for, kontakt os venligst for mere information:
Hangzhou NeoDen Technology Co, Ltd
Tilføj: Bygning 3, Diaoyu Industri- og Teknologipark, No.8-2, Keji Avenue, Yuhang District, Hangzhou , Kina
Kontakt os: Steven Xiao
E-mail: steven@neodentech.com
Telefon: 86-18167133317
Skpe : toner_cartridge