SMT grundlæggende proceskomponenter
SMT-grundlæggende komponenter omfatter: skærmudskrivning (eller dispensering), placering (hærdning), reflow lodning, rengøring, testning, omarbejde
1, skærmudskrivning: Dens rolle er at loddepasta eller patchlim påtrykt på PCB loddepuderne til komponenterne i svejsepræparatet. Udstyr til skærmtryksmaskine (skærmudskrivningsmaskine), der ligger i forkant med SMT-produktionslinjen.
2, Dispensering: Det er limen, der falder til PCB bordets faste position. Hovedrollen er at fastgøre komponenterne til printkortet. Det anvendte udstyr er en dispenser, der ligger i forkant af SMT-linjen eller bag testudstyret.
3, Placering: Dens rolle er at montere overflademonteringskomponenterne korrekt i en fast position på printkortet. Udstyr anvendt til placeringsmaskinen, der er placeret i SMT produktionslinjen bag på skærmen.
4, hærdning: dens rolle er at smelte chiplimmen, således at overflademontering af komponenter og PCB binder sammen. Det anvendte udstyr er en hærdningsovn, placeret bag placeringsmaskinen i SMT-linjen.
5, reflow lodning: dens rolle er at smelte loddemassen, således at overflademontering af komponenter og PCB er fast sammenbundet. Det anvendte udstyr er en reflowovn placeret på bagsiden af SMT-maskinen i placeringsmaskinen.
6, rengøring: dens rolle er at samle PCB'en over de skadelige rester på menneskekroppen, såsom fjernede fluxrester. Udstyr, der anvendes til vaskemaskiner, kan placeringen ikke løses, kan være online eller offline.
7, test: dets rolle er at samle printkortet til svejsekvalitet og samlingskvalitetstest. Udstyret er forstørrelsesglas, mikroskop, on-line tester (ikt), flyvende sonde tester, automatisk optisk test (AOI), X-RAY test system, funktionstester. Placering Ifølge testbehovet kan der konfigureres i produktionslinjen, hvor det er relevant.
8, Rework: Dens rolle er at opdage fejlen i PCB omarbejdning. Værktøjer, der bruges til jern, omarbejde station og så videre. Konfigureret overalt i produktionslinjen.