SMT-behandling / programrettelse af grundlæggende proceselementer

De grundlæggende proceselementer i smt-behandling / patch-behandling:

Silkeskærm (eller dispensering) -> Montering -> (Hærdning) -> Reflow lodning -> Rengøring -> Testning -> Omarbejdning

Silkeskærm: Dets funktion er at udskrive loddemasse eller patch-lim på puden til PCB for at forberede lodning af komponenter. Det anvendte udstyr er en skærmprinter (skærmprinter), der er placeret i forkant af SMT-produktionslinjen.

Dispensering: Det er en lim, der slipper limen til en fast position på PCB. Dets vigtigste funktion er at fastgøre komponenterne til PCB. Det anvendte udstyr er en dispenser placeret i forkant af SMT-linjen eller bag inspektionsudstyret.

Montering: Dets funktion er nøjagtigt at montere overflademonterede komponenter til en fast position på PCB. Det anvendte udstyr er en placeringsmaskine placeret bag skærmprintmaskinen i SMT-produktionslinjen.

Hærdning: Dets funktion er at smelte klisterlimet, så overflademonteringskomponenterne og PCB-kortet er fast bundet sammen. Det anvendte udstyr er en hærdningsovn placeret bag placeringsmaskinen i SMT-linjen.

Reflow-lodning: Funktionen er at smelte loddemassen, så overflademonteringskomponenterne og PCB-pladen er fast bundet sammen. Det anvendte udstyr er en reflowovn, der er placeret bag placeringsmaskinen i SMT-linjen.

Rengøring: Funktionen er at fjerne svejsningsresten (som fx flux), som er skadelig for menneskekroppen på det samlede PCB. Det anvendte udstyr er en vaskemaskine, positionen kan rettes, den kan være online eller ej.