Der er tre vigtigste SMT-stencilfremstillingsprocesser, nemlig kemisk ætsning, laserskæring og elektroformning.
I.Kemisk ætsning
Kemisk ætsning er at lægge et lag antisyrelim på stålpladen og derefter behovet for at åbne stedet, rengøre antisyrelimet med syrekorrosionen af stålpladen og til sidst danne en åbning.
Denne metode til fremstilling af en støbning, hastigheden er hurtigere; Prisen er billig. Men præcisionen er ikke nok, ikke miljøbeskyttelse, er gradvist blevet elimineret.
II.Elektroformning
Stålpladen er baseret på lasergravering, elektroformning af den indvendige væg og åbning af affasning ved åbningen, hvilket gør åbningens indre væg meget glat, hvilket er gavnligt for den nederste tin.
Denne form for stålnet er meget dyrt, processen er vanskelig at kontrollere, produktionsprocessen har forurening, ikke befordrende for miljøbeskyttelse; Lang produktionscyklus. Derfor er anvendelsen i SMT-industrien også relativt lille.
III Laserskæring
Laserskæring er nu den mest populære produktionsproces for SMT-stålnet, SMT SMT-forarbejdningsindustrien mere end 95% af stålnet fremstilles ved laserskæring.
Laserskæring er brugen af laserskæring, hvor åbninger er nødvendige, data kan justeres for at ændre størrelse efter behov, og bedre proceskontrol forbedrer også hulnøjagtigheden. Hulskæringen på laserskæreskabelonen er lodret.
Procesflow: PCB-fremstilling til film → koordinatoptagelse → datafil → databehandling → laserskæring → slibning → netværk
Produktionsprocessens præcision er høj, prisen er relativt billig, miljøbeskyttelse.
Laserskæring har høj præcision, relativt billig pris og miljøbeskyttelse. Det TILPASER sig til udviklingen i SMT-industrien, så det er blevet den mest populære metode til SMT-stålnetfremstilling.