Loddekugler eller loddekugling på et printkort
Selvom en loddekugle er til stede i figur 1, skulle den have været omtalt som en loddetilslutning snarere end en kugle. Loddet har vådt banen på grund af svigt i resistbelægningen. Belægningen kan have fejlet, da den blev påført over en tin / blybelægning på sporingen eller på grund af dårlig trykstykkekontrol. Man skal sørge for, at operatørerne anerkender forskellen, da ethvert forsøg på at fjerne denne type kugle manuelt vil resultere i et beskadiget spor.
Figur 1: Manuel fjernelse af dette loddetilbehør beskadiger banen.
Loddekugling kan være forårsaget af dårlige procesbetingelser med luft fra fluxen under bølgekontakt eller overdreven turbulens, når loddet flyder tilbage i badet, hvilket forårsager spytte. Loddekugler kan skubbes ud fra sammenføjningsområdet under lodning på grund af overdreven udgassing af PCB. I fig. 2 er en loddekugle fastgjort til bunden af brættet på kanten af resisten og skal have knyttet sig til modstanden, da den adskilt fra stiften.
Figur 2: Denne loddekugle skal have knyttet sig til modstanden, da den adskilt fra stiften.
I figur 3 er en loddekugle fastgjort til bunden af brættet på kanten af resisten og skal have fastgjort sig selv til modstanden, da den adskiltes fra stiften.
Figur 3: En anden loddekugle fastgjort til kanten af en resist.
Der skal udvises omhu med nogle loddekugler. Eksemplet i figur 4 er på et spor og kan ikke bare blive slået fra. Det er forårsaget af presning af tin / bly fra under loddemasken. eller bare enkel vedhæftning. Når tin / bly bliver flydende under refow eller bølgesoldering, ekspanderer tin / bly. Loddekuglen kan dannes på et spor. Hvis loddemodstanden er tynd, kan loddet våde under bølgekontakt og efterlade en kugle.
Figur 4: Lodde på en resist kan våde under bølgekontakt og efterlade en kugle.
Loddetapning under bølgeslodning har altid været, men fjernelsen af rengøringen efter lodningen har gjort det mere synligt som et procesproblem. Tidligere blev lodkuglerne vasket ud af bordoverfladen under rengøring, ude af syne uden for sindet!
Loddekugler er forårsaget af et antal procesparametre. I figur 5 er kuglernes placering tilfældig. Denne type defekter er normalt forårsaget af spytte fra overfladen af bølgen, som er forbundet med bølgesoldeparametre. Hvis loddet falder en afstand fra det trykte bord, når bølgen adskiller sig, kan loddet bogstaveligt talt sprøjte tilbage fra badet. Hvis forvarmningen er forkert indstillet, eller mængden af påført flux øges, kan fordampningen af opløsningsmidlet fra fluxen påvirkes. Brug af en glasplade over bølgen skulle vise gasproblemet. Ideelt set skal der være minimale bobler synlige under glasset, når det kommer i kontakt med bølgen. Resistensen og fluxens forenelighed bør undersøges; ofte kan masken bidrage til lodningskugleadhæsion.
Figur 5: Loddekugler på dette bræt blev forårsaget af spytte fra overfladen af bølgen.
Årsagerne til loddekugler er mange, og de har altid været til stede på undersiden af trykte plader. Det har været stigningen i brugen af ingen ren lodning med lave rester, der har fokuseret mere opmærksomhed på problemet.
Uanset årsagen, hvis loddekuglerne ikke klæber til loddemasken, når de forlader lodbølgen, elimineres problemet for det meste. Valg af den bedste loddemaske er den bedste løsning til at gøre et borddesign robust.
Loddekugler er forårsaget af gasning og spytter af fluxen på overfladen af bølgen eller ved at lodde bogstaveligt talt springer tilbage fra lodbølgen. Dette er forårsaget af overdreven tilbagestrømning i luft eller for stort fald i nitrogenmiljøer.
Figur 6: Flere loddekugler forårsaget af spytte.
I figur 7 er lodningskuglingen tilfældig og mere sandsynligt resultatet af lodkugler, der spytter eller springer op fra lodbølgen. Dette er forårsaget af flygtige materialer, der stadig er tilbage fra fluxen eller højden af bølgeseparationen. Prøv at bruge et stykke hvidt kort placeret over bølgen. Lad den være der med bølgen i gang, men uden tavler, der behandles. Prøv derefter den samme test med tavler, der går gennem maskinen. Dette identificerer årsagen til problemet.
Figur 7: Mere lodningskugling forårsaget af spytte. Læg et hvidt kort over bølgen for at kortlægge årsagen til problemet.
Artikel og billeder fra Internettet, hvis nogen indtrængende pls først kontakt os for at slette.
NeoDen leverer afullSMT samlebåndopløsninger, herunderSMTreflow ovn, bølgelodningsmaskine, pick-and-place-maskine, loddemasse-printer, PCB-læsser, PCB-aflæser, chip mounter, SMT AOI-maskine, SMT SPI-maskine, SMT X-Ray-maskine, SMT samlebåndsudstyr, PCB-produktionsudstyrSMT-reservedele osv. Alle slags SMT-maskiner, du måtte have brug for, behageligt kontakt os for mere information:
Hangzhou NeoDen Technology Co., Ltd
Email:info@neodentech.com