Skabelonprinter i form af
Stencil udskrivning kan have to former, den ene er skærmtryk stencil, den anden er hul stencil udskrivning.
Skærmmaske er dannet på skærmmaske mønsteret, maling gennem screen printing til substratet; hule skabelon er dannet i stencilen på det hule mønster, maling gennem den hule grafikprint til substratet. Naturligvis kan skærmstencilen på grund af mesh understøttelse ikke være nogen forbindelse oven på mønsteret, og hul stencil skal overveje det hule grafikforbindelsesproblem.
Screen stencil print er en traditionel T-industri trykning teknologi til screentryk i mikro-nano behandling. Det er intet andet end at gøre mønsteret på stencilen mindre og skærmenes tyndere. Men på grund af maskeringsgrænsen på selve skærmen er skærmtryksmønstret sædvanligvis flere titre mikrometer eller mere end flere hundrede mikrometer. Mønsteret på skærmen kan dannes ved metoden til optisk eksponering af fotoresist. Efter at fotoresisten er udviklet, er skærmen naturligt dannet. Screen printing har den unikke fordel ved at lave tykfilm-piezoelektriske enheder. Da det piezoelektriske materiale hovedsagelig er blyzirconattitanat (PZT), kan PZT-materialet hverken deponeres ved de ovennævnte fysiske eller kemiske metoder, og det kan heller ikke behandles til et mønster ved traditionelle ætsemetoder. Ved brug af skærmudskrivningsmetode kan PZT fremstilles til en gylle og derefter males på en skærmmaske. På denne måde kan der opnås en tykkere PZT-film. Og kan danne den ønskede PZT mønsterstruktur. Denne teknik har været udbredt anvendt til fremstilling af PZT-drevne mikroaktuatorer eller mikrofluidiske pumper og andre mikroenheder. Strukturen af en sådan mikroenhedens størrelse er forholdsvis stor, opløsningen til opløsning af skærmtryk kan gøre nøjagtigt.
Holde stenciludskrivning er også en traditionel industriel trykteknologi. Holde stenciludskrivning og stenciludskrivning adskiller sig fra det trykte materiale direkte gennem den hule områdeaflejring til substratet. Den kan påføres ved screentrykning eller ved termisk fordampning til overfladen af substratet gennem den hule region. For eksempel inddampes metalmaterialet og deponeres på overfladen af substratet for at danne et metalmønster.