SPIloddepasta inspektionmaskineer en enhed, der bruges til at inspicere kvaliteten af loddesamlinger på printplader. Den registrerer kvaliteten af loddesamlinger ved at bruge en laser eller optisk sensor og giver nøjagtige oplysninger om loddesamlingerne, såsom deres position, størrelse og form.
Arbejdsprincippet for SPI loddepasta inspektionsmaskine er baseret på optisk eller laserteknologi. I SPI loddepasta inspektionsmaskine bruges en laser eller LED lyskilde typisk til at belyse overfladen af printkortet. Når lyset rammer en loddeforbindelse, reflekteres det tilbage og opfanges af en modtager. Ved at måle intensiteten og positionen af det reflekterede lys kan placeringen og størrelsen af loddeforbindelsen bestemmes. Derudover kan noget SPI-loddepasta-inspektionsudstyr vurdere kvaliteten af en loddeforbindelse ved at måle dens form og overfladekvalitet.
Almindeligt anvendte SPI loddepasta inspektionsmetoder omfatter
1. Optisk mikroskopmetode
Brug et optisk mikroskop til at observere loddeforbindelserne på overfladen af pladen for at bestemme deres størrelse og form.
Denne metode er velegnet til små printplader og småskala produktion.
2. Røntgenfluorescensspektrometri (XRF)
Brug røntgenfluorescensspektroskopi til at analysere kredsløbskortets elementære sammensætning for at bestemme materialet og kvaliteten af loddeforbindelserne.
Denne metode er velegnet til store printplader og produktion i stor skala.
3. Termisk billeddannelsesmetode
Brug et infrarødt termisk billedkamera til at observere loddeforbindelserne på overfladen af printkortet for at bestemme deres temperaturfordeling.
Denne metode er velegnet til behovet for at kontrollere loddetemperaturen og den termiske påvirkning af lejligheden.
4. Akustisk billeddannelsesmetode
Brug ultralydsonder til at observere printpladens overflade af loddeforbindelserne for at bestemme deres dybde og kvalitet.
Denne metode er velegnet til lejligheder, hvor dybden og kvaliteten af svejsningen skal kontrolleres.
5. AOD metode
Denne metode bruges til at bestemme, om kvaliteten af loddepastaen lever op til standarden ved at beregne den gennemsnitlige højde og overfladeareal af loddepastaens overflade.
Fordelen ved denne metode er enkel og let at forstå, men for detaljerne i loddepastaen kan overfladeinformation ikke bedømmes nøjagtigt.
6. 3D-scanningsmetode
Metoden er gennem brug af laserscanningsteknologi på overfladen af loddepastaen scanning, og derefter gennem den digitale model til at beregne volumen og højdefordelingen af loddepastaen.
Fordelen ved denne metode er høj præcision, kan nøjagtigt bestemme detaljerne i loddepastaens overfladeinformation, men omkostningerne ved udstyr er højere.
7. FFT (Fast Fourier Transform) metode
Metoden er gennem billedopsamlingsdata Fourier transformationsbehandling, for at opnå overfladen af loddepastaens spektrale information. Ved at analysere spektralinformationen kan du afgøre, om der er fejl på overfladen af loddepastaen.
Fordelen ved denne metode er, at den kan opdage subtile defekter, men den kan ikke nøjagtigt bestemme detaljerne i loddepastaens overflade.
8. SPC (statistisk proceskontrol) metode
Metoden er gennem produktionsprocessen af loddepastadatastatistik for at bestemme, om kvaliteten af loddepasta opfylder standarderne.
Fordelen ved denne metode er den høje realtid, kan være real-time overvågning af produktionsprocessen, men for abnormiteter i produktionsprocessen, kan ikke bedømmes nøjagtigt.
Funktioner af NeoDen S1 SMT SPI maskine
1) Identifikationssystem
Funktion: 3D-rasterkamera (dobbelt er valgfrit)
Betjeningsgrænseflade: Grafisk programmering, nem at betjene, kinesisk og engelsk systemskift
Interface: 2D OG og 3D ægte farvebillede
MÆRKE: Kan vælge 2 fællesmærkepunkter
2) Program
Support gerber, CAD input, offline og manuel program
3) SPC
Offline SPC: Support
SPC-rapport: Når som helst rapport
Kontrolgrafik: Volumen, areal, højde, offset
Eksporter indhold: Excel, billede (jpg, bmp)