SMT står for Surface Mount Technology og er den mest populære teknologi og proces i elektronikmontageindustrien.
SMTAOImaskine står for Automatic Organic Inspection, også kendt som automatisk optisk inspektion. Den bruger højhastigheds- og nøjagtig synsbehandlingsteknologi til at detektere forskellige fejlsamlinger og loddefejl på PCB'er.
SPI står for loddepastainspektion, også kendt som loddepastainspektion. Det er inspektion og verifikation og kontrol af loddepastakvalitet til trykningsprocessen.
1. Kvalitetskontrol: dække nogle defekter, der ikke kan detekteres manuelt, herunder (original del offset, komponent mindre tin, loddeforbindelse kortslutning, komponent reversering, komponent fejlbelastning, komponent deformation, komponent lækage, komponent erektion).
2. Proceskontrol: realtidsgenerering af statistiske diagrammer, typen af fejl, frekvens og anden information i realtid feedback til produktionsafdelingen, så produktionsafdelingen rettidigt kan finde produktionsprocessen og rette problemet i rettidigt. Så hurtigt som muligt, for at minimere tab af tid og materialer.
3. Procesparametre og anden verifikation: For en ny speciel bearbejdningsfiner, fra printprocesparametre til reflow-procesparametre, skal alle omhyggeligt moduleres, om indstillingen af disse parametre er rimelig, afhænger i sidste ende af loddemets kvalitet, dette processen skal testes flere gange for at opnå. AOI giver et effektivt middel til at verificere testresultaterne.
SPI bruges efter trykkemaskinen til kvalitetskontrol af loddetryk og verifikation og kontrol af trykprocessen. SPI spiller en betydelig rolle i den samlede SMT. Og AOI er opdelt i to slags ovne før og efter ovnen, førstnævnte til inspektion af enhedsplacering, sidstnævnte til påvisning af loddesamlinger.
De to funktioner er forskellige, SPI-inspektion loddepasta udskrivning, AOI i ovnen før inspektion af stabiliteten af de revnede dele, i ovnen efter inspektion af loddekvaliteten osv.
Software system:
Operativsystem: Windows 7 Ultimate 64bit
1) Identifikationssystem:
Funktion: 3D-rasterkamera (dobbelt er valgfrit)
Betjen interface:
Grafisk programmering, nem at betjene, kinesisk og engelsk systemskift
Interface: 2D OG og 3D ægte farvebillede
MÆRKE: Kan vælge 2 fællesmærkepunkter
2) Program: Support gerber, CAD input, offline og manuel program
3) SPC
Offline SPC: Support
SPC-rapport: Når som helst rapport
Kontrolgrafik: Volumen, areal, højde, offset
Eksporter indhold: Excel, billede (jpg, bmp)
Inspektionsartikler:
1) Stenciludskrivning: Utilgængelig lodning, utilstrækkelig eller overdreven lodning, loddeforskydning, brodannelse, pletter, ridser osv.
2) Komponentdefekt: manglende eller overdreven komponent, fejljustering, ujævn, kantning, modsat montering, forkert eller dårlig komponent osv.
3) DIP: Manglende dele, beskadigede dele, offset, skævhed, inversion osv
4) Loddefejl: for meget eller manglende lodning, tom lodning, brodannelse, loddekugle, IC NG, kobberplet osv.
Beregningsmetode: Maskinlæring, farveberegning, farveudtræk, gråskaladrift, billedkontrast.
Inspektionstilstand: PCB fuldt dækket, med array og dårlig mærkningsfunktion.
SPC-statistikfunktion: Registrer testdataene fuldstændigt og lav analyse med høj fleksibilitet til at kontrollere produktions- og kvalitetsstatus.
Minimumskomponent: 0201 chip, 0,3 pitch IC.
Optisk system:
Kamera: 5 millioner pix fuldfarve højhastigheds industrielt digitalkamera, 20 millioner pix kamera valgfrit.
Objektivopløsning: 10um/15um/18um/20um/25um, kan specialfremstilles.
Lyskilde Ringformet stereo flerkanals farvelys, RGB/RGBW/RGBR/RWBR valgfri.
