INDLEDNING
Loddepasta er et loddemateriale, der indeholder fine partikler, normalt sammensat af tin, bly og andre tilsætningsstoffer, der hovedsageligt bruges iReflowovnog smt .
Nøjagtigheden af udskrivning af loddepasta er direkte relateret til kvaliteten af loddeforbindelsen, hvilket igen påvirker den samlede ydelse og pålidelighed af produktet . Især inden for området med høj densitet, højpræcisions SMT-placering, er kvaliteten af tip og ujævnt udskrivningsproblem, der er mere præget, udpeget af tip og ujævnt udskrivningsproblem. Tykkelse .
Automatisk loddepasta udskrivninger Hvordan sikrer man høj præcisionsudskrivning?

I . Neoden Automatisk loddepasta printerkerne -teknologi
1. Intelligent Squegegee System
Intelligente programmerbare indstillinger, to uafhængige direkte motordrevne squegee, indbygget præcist trykstyringssystem .
2. PCB -tykkelsessystem
Platformhøjden kalibreres automatisk i henhold til PCB -tykkelsesindstillingen, intelligent og hurtig, enkel og pålidelig struktur .
3. præcisionspositioneringssystem
Fire-vejs lyskilde justerbar, justerbar lyskildeintensitet, lys ensartethed, samlingen af billeder, der er mere perfekt ., kan anerkendes (inklusive ujævne mærkepunkter), tilpasset til tinbelagt, kobberbelagt guldbelagt, spray tin, FPC og andre typer af forskellige farver på PCB .}
4. Udskrivningsakse Servo Drive
Skraber Y-aksen servomotor med silke stangdrev, højere præcision, mere stabil drift, udvidet levetid, hvilket giver kunderne en god udskrivningskontrolplatform .
Ii . avanceret kontrolsystem for at sikre præcision
1. Effektiv bevægelseskontrolalgoritme
Den effektive algoritme af fuldautomatisk loddepastaprinter kan realisere ensartet og nøjagtig overførsel af loddepasta på PCB -pude ved nøjagtigt at kontrollere den bevægelige bane og dysens hastighed .
Denne nøjagtige bevægelseskontrol reducerer afvigelsen i høj grad og sikrer, at hver loddepasta -applikation opfylder designkravene, hvilket forbedrer lodningens pålidelighed .
2. sensor og detektionsteknologi
Den fuldautomatiske loddepastaprinter er udstyret med en række sensorer og detektionssystemer:
Tryksensor: Overvåger trykket og strømmen af loddepastaen for at sikre et stabilt dysetryk, undgå under- eller over-pasta forårsaget af ujævnt tryk .
Visual Inspection System: Anvender kameraer i høj opløsning og billedgenkendelsesteknologi til at overvåge PCB-udskrivningsområdet i realtid . Systemet kan detektere, om fordelingen af loddepasta er lige, om positionen forskydes, og om der er defekter (e . g . lækage, beads, osv.
Returrapport: Detekteringsresultaterne overføres automatisk til kontrolcentret, og i tilfælde af abnormitet vil der straks blive udstedt en alarm, eller parametrene justeres automatisk .
3. Dataindsamling og analyse
Nøgleparameterrekord: Udstyret registrerer de vigtigste parametre såsom tid, tryk, hastighed, temperatur osv. . for hver udskrivning, danner en detaljeret produktionsfil .
Dataanalyse: Ved hjælp af Big Data Technology analyseres disse parametre i dybden for at finde potentielle faktorer, der påvirker udskrivningskvalitet .
Kontinuerlig optimering: Baseret på faktiske driftsdata, optimerer procesparametre og juster maskinindstillinger for kontinuerligt at forbedre udskrivningsnøjagtigheden og konsistensen .
Tidlig advarselssystem: Gennem historisk dataanalyse, effektivt forudsige mulige udstyrsfejl eller afvigelser, udføre vedligeholdelse på forhånd, reducere nedetid og forbedre produktionseffektiviteten .
Iii . Optimering af procesdesign
1. Loddepastaegenskaber
Loddepasta med høj viskositet er ikke let at strømme, velegnet til fin tonehøjdepude-udskrivning . Lav-viskositet Loddepasta har god fluiditet, der er egnet til større pude-udskrivning . På samme tid skal pasta-partikelstørrelsen være moderat, for stor partikler kan føre til pasta i stencil åbningsblokering, hvilket påvirker udskrivningseffektiviteten og kvaliteten .}}}}}}}}}}}}}}}}}}}}}}}}}}}}}}}}
2. Udskrivningshastighed
Hurtigere udskrivningshastighed kan forbedre produktiviteten, men kan føre til utilstrækkelig påfyldning af loddepasta . langsommere udskrivningshastighed kan sikre, at pastaens fyldkvalitet, men vil reducere produktionseffektiviteten . Derfor er behovet for at sikre kvaliteten af udskrivningen under forudsætning af at maksimere udskrivningshastigheden .}
3. Miljøforhold
Too high or too low a temperature may lead to changes in the viscosity of the paste, affecting its printing performance. And too high humidity may lead to solder paste moisture absorption, tin beads and other problems. General requirements for the printing shop temperature control at 20 - 25℃, humidity control at 40% - 60%.
Iv . Operatørens teknologi og vedligeholdelse
1. Operatøruddannelse: Operatører trænes regelmæssigt for at sikre, at de er bekendt med ydelsen og driften af udstyret . Under drift skal udstyr
2. Udstyrsvedligeholdelse: I henhold til kravene i udstyrsvejledningen, regelmæssig vedligeholdelse af udstyret . Dette inkluderer udskiftning af slidte dele, justering af udstyrsparametre osv. ., for at sikre, at udstyret fungerer i den bedste tilstand .
{{0.
V . almindelig fejlanalyse og løsninger
- Problem -1:Koordinat offset: Når koordinaterne for udskrivningsmaskinen indstilles unøjagtigt, kan loddepastaen ikke udskrives nøjagtigt til den forventede position .
- Løsning:Genkalibrer og juster koordinatsystemet for udskrivningsmaskinen for at sikre, at koordinaterne indstilles nøjagtigt .
- Problem -2:Dårlig identifikation af positioneringspunkter: Fuldautomatiserede loddepastaprintere er afhængige af synssystemet for at identificere positionspunkterne, hvis identifikationen er unøjagtig eller dårlig, vil det føre til udskrivning af offset .
- Løsning:Kontroller og debug visionsystemet for den automatiske loddepasta-udskrivningsmaskine for at sikre, at placeringspunktet kan genkendes nøjagtigt . dårlig genkendelse, du kan skrive placeringspunktskoordinaterne eller foretage andre nødvendige justeringer .
- Problem -3:Løs fastgørelse af stencil: dårlig fastgørelse af stencil vil producere forskydning i trykprocessen .
- Løsning:Kontroller fastgørelsen af stencilen for at sikre, at den er fast og ikke løs . Hvis det er nødvendigt, kan du fix igen eller udskifte stencilen .
- Problem -4:Ustabilt PCB -stop: Hvis placeringsjiggen, palle -jig eller vakuumsystem ikke kan løse PCB effektivt, vil det føre til offset .
- Løsning:Kontroller placeringsarmaturerne, palleteringsarmaturer og vakuumsystem i PCB . Juster eller udskift om nødvendigt .
- Problem -5:Kameraet berører PCB: Kameraets placering er ikke indstillet korrekt, hvilket resulterer i udskrivningsprocessen berører PCB, hvilket forårsager offset .
- Løsning:Kameraets placering kan justeres, eller kameradækslet kan indstilles .
Konklusion
Forbedre nøjagtigheden af automatisk loddepastaprinter er nødt til at overveje udstyr, proces, materialer og synssystem og andre aspekter, vi kan gennem den omfattende optimering og justering, du kan opnå højere udskrivningsnøjagtighed og bedre udskrivningsresultater for at beskytte kvaliteten af produktet og fremme opgradering af fremstillingsindustrien .}

Om Neoden
Zhejiang Neoden Technology Co ., Ltd ., der blev grundlagt i 2010, er en professionel producent, der er specialiseret iVælg og placer maskine, Refow Ovn, Stencil Printing Machine, SMT Production Line og andre SMT -produkter . Vi har vores eget F & U -team og egen fabrik, og drager fordel af vores egne rige erfarne F&U, veluddannet produktion, vandt et stort omdømme fra verdensomspændende kunder .
Vi er i en god position ikke kun for at levere PNP -maskine af høj kvalitet, men også den fremragende eftersalgsservice .
Veltrænede ingeniører vil tilbyde dig enhver teknisk support .
10 ingeniører magtfulde eftersalgsserviceteam kan svare kunder forespørgsler og forespørgsler inden for 8 timer .
Professionelle løsninger kan tilbydes inden for 24 timer både arbejdsdag og helligdage .
