Outgassing på et printkort
Outgassing er stadig et fælles problem forbundet med bølge og hånd lodning. Dybest set, når et bord er loddet fugt i bestyrelsen tæt på hullet opvarmes og vendte sig til damp. Hvis der er tynde pletter eller hulrum i pletteringen, kan gasning komme gennem den forgyldte hulvæg. Hvis loddet er til stede i hullet, vil dette producere hulrum i loddet, som det størkner. Hulrummene kan forekomme som små huller i overfladen af samlingen, som vist i figur 1, eller meget større hulrum.
At have den korrekte kobber plating tykkelse i gennem hullerne er nøglen. Der skal være mindst 25 μm kobber på overfladen af hulvæggene.
Figur 1: Hulrum forårsaget af udgasning.
Mest almindelige årsager eller løsninger:
Dårlig pre varme proces, når du bruger VOC gratis fluxes fører til spytte af meget fine loddekugler.
Denne plating af mindre end 20um i gennemgående hul, eller hvor overfladen af hullet er så dårlig plettering dækker ikke glasskår bundter, der fører til gasning.
I gamle dage kunne du have outgassing fra plating på stifter, men ikke i den grad vist.
Artikel og billeder fra internettet, hvis nogen overtrædelse pls først kontakte os for at slette.
NeoDen giver en fuld SMT samlebånd løsninger, herunder SMT reflow ovn, bølge loddemaskine, pick and place maskine, lodde pasta printer, PCB loader, PCB losser, chip mounter, SMT AOI maskine, SMT SPI maskine, SMT X-Ray maskine, SMT samlebånd udstyr, PCB produktion Udstyr SMT reservedele, etc enhver form SMT maskiner, du måtte have brug for, bedes du kontakte os for mere information :
Hangzhou NeoDen Technology Co., Ltd
E-mail:info@neodentech.com