PCBA-behandling afsluttes af en række forskellige processer, såsom loddepasta-udskrivning,pluk og placer maskine, SMT SPIdetektion, AOI-detektion,reflow ovnsvejsning og så videre, hvert procestrin har et andet formål, hvis procestrinnet ud af batchproblemet vil forårsage hele stykket af dårligt output. I dag analyserer vi kort, hvilke faktorer der påvirker effekten og kvaliteten af reflow ovnsvejsning.
Loddepasta er en blanding af loddepulver og flusmiddel. Dens hovedfunktion ved plasterenden er at klæbe de elektroniske komponenter, for at forhindre de elektroniske komponenter i at falde af under montering eller flow. I høj temperatur smeltning af reflow loddeterminal er sikre elektroniske komponenter i den specificerede loddemetal, flux af kolofonium, tyktflydende middel, overfladeaktivt middel, såsom forskellige elementer, så fluxen er en af de vigtige faktorer, der påvirker tin penetration i PCBA-behandlingen, flux af hovedrollen er at slippe af med overfladen oxid, PCB og komponenter og for at forhindre reoxidation i processen med svejsning.
På den forudsætning, at PCB-designet er korrekt, og kvaliteten af komponenterne er garanteret, er loddepasta-udskrivning ansvarlig for mere end 70% af kvalitetsproblemerne i PCBA SMT-behandling. Uanset om udskrivningspositionen er korrekt eller ej, påvirker mængden og ensartetheden af udskrivning direkte kvaliteten af reflow-svejsning. Generelt skyldes tom svejsning mindre loddepasta-udskrivning, koblingsbroen skyldes for meget loddepasta-udskrivning offset, monument skyldes ujævn udskrivningsensartethed og så videre. Derfor,SPI maskinebør tilføjes for at detektere faktorkvaliteten af loddepasta efter loddepasta-udskrivning for at reducere påvirkningsforholdet af loddepasta-udskrivning ved reflow-svejsning.
De elektroniske komponenter monteret af lamineringsmaskinen, nøjagtigheden af positionen af den monterede komponent, trykket af den monterede komponent og så videre vil forårsage kvalitetsproblemer ved svejsning. Hvis nøjagtigheden er for lav, vil det medføre svejsekortslutning og tom svejsning mv.
Reflow-ovnens temperaturkurve er et nøgleled, der påvirker svejsning. Reflow-svejsning har generelt fire temperaturzoner, nemlig forvarmning, varmeabsorption, reflow og kold zone. Temperaturen i forskellige temperaturzoner er forskellige, så det er nødvendigt at indstille temperaturkurven i overensstemmelse med produktet for at generere høj kvalitet og god svejsekvalitet.
Den termiske kompensationseffekt af reflow-svejsning (relateret til isoleringseffekten af reflow-svejsning) og anti-kollapseffekten af styreskinne (deformationen af styreskinnen forårsaget af langvarig varmeabsorption påvirker styreskinnens nøjagtighed og fører til ujævn opvarmning af PCB eller komponenter)
I PCBA-behandling har forskellige tavler og produkter forskellige elektroniske komponenter, og selv lignende elektroniske komponenter har forskellige mærker, hvilket resulterer i, at kvaliteten af elektroniske komponenter i sig selv er ujævn, så valget af godt mærke, elektroniske komponenters gode omdømme er befordrende for god hastighed efter svejsning.
