HVAD ER FORSKELLET MELLEM SMT OG SMD?

SMT står for Surface Mount Technology, hele teknologien til montering og lodning af overflademonteringskomponenter på et printkort eller PCB. Den aktuelle proces opsummeres nedenfor:

For det første justeres en PCB-stencil på pladenes overflade, og loddemasse påføres ved hjælp af en sugepude for at sikre, at puderne er belagt med en ensartet og kontrolleret mængde loddemasse.

For det andet monteres komponenterne via en pick-and-maskine eller en håndplacering på pladerne på deres respektive placeringer. Den våde loddemasse vil fungere som et midlertidigt klæbemiddel, men det er stadig vigtigt at sikre, at brædderne bevæges forsigtigt for at forhindre forkert justering.

For det tredje ledes pladerne gennem en reflowovn, der udsætter pladerne for infrarød stråling, smelter loddemassen og danner loddeforbindelser.

Derefter føres pladerne gennem en AOI-maskine, eller en automatisk optisk inspektionsmaskine, der kører et antal kvalitetskontroller på brædderne visuelt, såsom komponentjustering og kontrol for lodde broer. Boardene går derefter videre til yderligere test.

I 1980'erne blev SMT-produktionsteknologien stadig mere raffineret, og som et resultat bruges den i vid udstrækning i masseproduktion. Da omkostningerne blev reduceret og den tekniske ydeevne forbedret, blev mere avanceret, men økonomisk udstyr tilgængeligt. Overflademonteringsteknologi har adskillige fordele, ikke begrænset til at reducere enhedsvolumen, såsom forbedret ydelse, større funktionalitet og lavere omkostninger. Som sådan bragte SMT en ny generation af elektronisk monteringsteknologi, som er vidt anvendt i applikationer fra luftfart, kommunikation, bilindustri og medicinsk elektronik, ned til husholdningsapparater og andre felter.

SMD er en forkortelse for overflademonteringsenheder, en enhed samlet ved hjælp af overflademonteringskomponenter og teknologi. I de tidlige stadier blev SMD loddet manuelt med hånden. Derefter kunne den første batch af pick-and-place-maskiner kun håndtere et par enkle komponenter. De mere komplekse og mindre komponenter skulle stadig placeres manuelt.

Ikke længe før introduktionen af overflademonteringskomponenter for over 20 år siden blev en ny æra født. Fra enkle modstande til komplekse IC'er har næsten alle gennemgående hulkomponenter nu en SMT-ækvivalent.