for SMT forarbejdningsanlæg til forarbejdning af tinperler vises i processen er nødvendigt at løse, en god SMT forarbejdningsanlæg er at gøre deres bedste for at udelukke alle forarbejdningsfejl.
Det første skridt er at kende årsagen til problemet, SMT chip forarbejdningsanlæg til at analysere årsagerne til tinperler vises.
Tinkugler (loddebeading) er det udtryk, der bruges til at skelne mellem en slags blikkugle, der er unik for pladekomponenter. Loddebeading opstår, når loddepastaen falder sammen (nedsænkes) eller presses ud af puden under behandlingen. Under reflow isoleres loddepasta fra hovedaflejringen og samler sig med overskydende pasta fra andre puder, der enten kommer ud fra siden af komponentlegemet for at danne store perler eller forbliver under komponenten. Eliminering af loddeperler. Loddeperler kan undgås ved at passe på under fremstillingen ved ikke at fjerne dem direkte så vidt muligt.
I. Stencil
1. stencil åbning direkte i overensstemmelse med størrelsen af puden til at åbne vil også føre til tinperler i chipbehandlingsprocessen.
2. tykkelse stencil for tyk, så vil sandsynligvis også forårsage sammenbrud af loddepastaen, så vil også producere tinperler.
3. SMTmaskinehvis den monteres, når trykket er for højt, er loddepasta let at blive presset til komponenten under loddemodstandslaget, ved reflowlodning, når loddepastaen smelter, løber til komponenten omkring dannelsen af tinperler.
II. Loddepasta
1. Andre overvejelser loddepasta er ikke tempereret i forvarmningstrinnet vil forekomme i sprøjtfænomenet og dermed producere tinperler.
2. Jo mindre størrelse metalpulveret er i loddepastaen, jo større er det samlede overfladeareal af pastaen, hvilket resulterer i højere oxidation af det finere pulver, hvilket øger fænomenet med loddeperler.
3. Jo højere oxidation af metalpulver i loddepastaen er, jo højere modstand af metalpulverbinding under lodning, jo mindre let at infiltrere mellem loddepastaen og puden og SMT-chipkomponenterne, hvilket fører til lavere loddeevne.
4. Mængden af flux og aktiv loddedosering er for meget, det vil føre til fænomenet med lokal kollaps af loddepastaen og dermed producere tinperler, aktiviteten af fluxen er ikke nok til helt at fjerne oxidationsdelen vil også føre til chip forarbejdning fabrikken forarbejdning forarbejdning tin perler.
5. Metalindhold i den faktiske behandling af brugen af loddepasta generelt metalindhold og kvalitetsforhold er 88 procent til 92 procent, volumenforhold på omkring 50 procent, øge metalindholdet kan gøre arrangementet af metalpulver blive tættere, så at i smeltningen lettere at kombinere.
Funktioner afNeoDen K1830 pick and place maskine
1. 8 synkroniserede dyser som sikrer en gentagelig placeringsnøjagtighed med høj hastighed.
2. Maskinen kører på et meget stabilt og sikkert Linux-operativsystem.
3. Ethernet kommunikationsgrænseflade til alle interne signalrejser gør, at maskinen fungerer mere stabilt og fleksibelt.
4. Lukket sløjfe servostyringssystem med feedback gør, at maskinen fungerer mere nøjagtigt.
5. PCB-placering kan kalibreres automatisk og hurtigt, baseret på den korrekte og specifikke placeringsanmodning.