1.For produkter med dårlig kvalitet skal du bruge en blød skraber til at skrabe loddepastaen af på pladens overflade, genbruge loddepastaen med en tom flaske med en rød etiket og derefter rengøre den resterende loddepasta på pladens overflade og i hul med en vaskevandbørste, og blæs derefter rent med et værktøj.
2. Ved rengøring af underlaget er det nødvendigt at skelne mellem stedet og lave" △" mærke med en fedtet pen på kanten af pladen, der skal bekræftes af IPQC. Efter OK placeres den ensartet i ovnen for at bage.
3.Manuel rengøring af stålnet, aftør maskinen i manuel tilstand med lidt rengøringsvæske, støvfrit papir, aftør fra bunden af stålnet. Rengør hullet, og blæs derefter den resterende loddemasse nedefra og op med værktøjet. Det afhænger af kvaliteten. Hvis der er en dårlig situation 3 gange i træk, skal den straks rapportere til teknikeren for justering.
4.Når gode produkter placeres på gitteret, placeres de mellem lagene. Udfyld maskintypen og arbejdsordrestatus i procesidentifikationskortet.
5. Efter udskrivning må PCB-stabling ikke overstige 1 time.
6.Når der tilsættes loddepasta, skal skraberens rullende mængde have forrang, og den manglende loddepasta på begge sider af skraberen modtages i skraberen i tide.
7. Lampen skal være slukket, når udstyret ikke er i brug.
8.Projektet regelmæssigt om ugen for at kontrollere knivens slidtilstand, udskiftes normalt regelmæssigt en gang et halvt år er bedre.