Hvad er fordelene ved SPI parret med AOI? - Industrinyheder

Med udviklingen af moderne højteknologi bliver SMT produkttestteknologi også konstant opdateret, fra brugen af forstørrelsesglas eller mikroskop manuel visuel inspektion til en række af testudstyr uendelig. Men med den SMT-monterede nul-enhed bliver præcisionen højere, og større volumen bliver mindre og mindre, den menneskelige visuelle inspektionsevne er langt fra nok, ogSMT automatisk optisk inspektionsudstyrer mere up-to-date, bliver mere effektiv fantastisk! Derfor, med udviklingen af PCBA-industrien, jo stærkere funktion, jo mindre volumen, vil AOI i stigende grad vise sin betydning.

Ved hjælp af AOI, og så inspicerer folk visuelt, kan 0402 komponenter under den visuelle inspektion ikke udføres, du kan bruge AOI-kontrollen og derefter visuelt inspicere de falske alarmer, hvis du brugerSMT online AOIkombineret med offline AOI er det bedste. Hvis kun små komponenter af printkortet, har ICT ikke noget sted at sætte nålen, denne gang med en 3D rasterscanning loddepasta detektor kan fuldautomatiseres til virkelig at realisere måledata og produktlinjer, stencils og udskrivningsparametre forbundet med automatisk bedømmelse, automatisk generering af rapporter. SPI importeret for at bringe fordelene ved fordelene medført af linjetype 3D loddepasta inspektionsudstyr.

1. Indførelsen af SPI kan effektivt reducere den oprindelige færdige PCB-fejlrate på mere end 85%, omarbejdning, skrotomkostninger reduceret betydeligt med mere end 90%, fabrikkens produktkvalitet er forbedret betydeligt.

2. SPI og AOI fælles brug, gennem SMT produktionslinje real-time feedback og optimering, kan gøre produktionskvaliteten mere stabil, i høj grad forkorte indførelsen af nye produkter skal opleve ustabiliteten i forsøget produktionsstadiet, de tilsvarende omkostningsbesparelser.

3. AOI kan reducere antallet af fejlvurderinger af loddemetal betydeligt, og derved forbedre gennemløbshastigheden, hvilket effektivt sparer arbejdskraft til korrektion af menneskelige fejl og tidsomkostninger. Ifølge statistikker har den nuværende færdige PCB 74% af de ukvalificerede og loddemidler et direkte forhold, 13% har et indirekte forhold. SPI gennem 3D-detektion betyder effektivt at kompensere for manglerne ved de traditionelle detektionsmetoder.

4. En del af PCB-komponenterne såsom BGA, CSP, PLCC-chips osv., på grund af deres egne karakteristika forårsaget af lysblokering, kan patch reflow AOI ikke detekteres. SPI gennem processtyringen, minimer den dårlige situation for disse enheder efter ovnen.

5. Sammen med tendensen til stigende præcision og blyfri lodning af elektroniske produkter bliver SMD-komponenter mere og mere miniature, derfor bliver kvaliteten af loddepasta-udskrivning mere og mere vigtig, SPI kan effektivt sikre, at den gode kvalitet af loddepasta-udskrivningen, hvilket væsentligt reducerer den mulige eksistens af det færdige produkts defektrate vises.

6. Som et middel til produktkvalitetsproceskontrol kan kvalitetsrisici opdages rettidigt før reflowlodning, så der er praktisk talt ingen omarbejdningsomkostninger og mulighed for skrot, effektive omkostningsbesparelser.

N8IN12