Først og fremmest er brugen af en temperaturkurvetester nøglen til at kontrollere processen under hele reflow-ovnoperationen Uden en temperaturkurve-testeren ved du ikke, om ovnen fungerer korrekt, om den har brug for kalibrering osv.
For det andet spiller temperaturkurvetesteren en nøglerolle i at hjælpe producenterne med at verificere og lodde alle kredsløbskomponenter under standardiserede operationer for at sikre høj pålidelighed og produktion med lavt tab.For eksempel: det højeste smeltepunkt for nogle komponenter er 240C; hvis der ikke er nogen temperaturkurve tester, hvordan kan du vide, om den aktuelle tilstand, du indstiller, opfylder smeltepunktskravene til disse komponenter.
For det tredje kan det at have en temperaturmåler reducere produktionstab og analysere produktionstab for at undgå dets gentagelse. De direkte årsager, der påvirker kvaliteten af lodning, er den stigende hældning, nedsænkningstinstemperatur, befugtningstid, smeltetintid, gennemsnitstemperatur og anden tilbagesvalingsovn parametre. Uden en temperaturprofiltester kan du ikke måle disse vigtige egenskaber nøjagtigt i reflow-ovnprocessen.
Når du endelig introducerer nye kredsløbskort i forskellige termiske processer, skal de finjustere parametrene for reflow-ovnen (nul kalibrering og kædehastighedsindstillinger) for at sikre, at lodningen opfylder komponenternes ydelsesparametre og selve loddepastaen .
SMT reflow lodning er et af de vigtigste nøgleudstyr til overflademonteret procesproduktion, og dens korrekte anvendelse er utvivlsomt yderligere at sikre kvaliteten af lodning og produktkvalitet. I brugen af reflow lodning er det sværeste at forstå indstillingen af temperaturprofil for reflow lodning. Hvordan indstilles temperaturkurven for reflow-lodning mere rimeligt?
For at løse dette problem skal vi først forstå funktionsprincippet ved reflow-lodning.Analyser princippet om reflow-lodning fra temperaturkurven (se figur 1-1): Når printkortet kommer ind i opvarmningszonen (tørzone), opløsningsmidlet og gas fordampes i loddepastaen. På samme tid fugter strømmen i loddepastaen puderne, komponentenderne og stifterne, og loddepastaen blødgør, kollapser og dækker puderne. Komponentenderne og -stifterne er isoleret fra ilt ->. Når printkortet kommer ind i varmebevaringsområdet, er printkortet og komponenterne forvarmet fuldstændigt for at forhindre, at printkortet pludselig kommer ind i svejsningens høje temperaturområde og beskadiger printkortet og komponenterne -> Når printkortet kommer ind i loddeområdet, stiger temperaturen hurtigt for at få loddepastaen til at nå en smeltet tilstand, og den flydende lodde fugter, diffunderer, diffunderer eller flyder tilbage til printkortene, komponentenderne og stifterne til dannelse af loddeforbindelser - [ GG] gt; Printkortet kommer ind i kølezonen og størkner loddeforbindelserne. På dette tidspunkt er loddeprocessen til reflowovnen afsluttet.
Inden for SMT-elektronikproduktion," stabil kvalitet, effektiv automatisering og loddeforbindelse pålidelighed" er altid varme emner. Men med bølgen af tysk industri 4.0 og introduktionen af temaer som intelligent samtrafik har SMT-fabrikker travlt, og flere og flere brugere forfølger blindt. Selvfølgelig mangler de ikke dem: Huawei, ZTE og andre førende repræsentative virksomheder har været i spidsen for tiden og udforsket integrationen af intelligens, IoT, højhastighedstransmission og big data og utrætteligt udforsket det ultimative mål af en ubemandet kemisk fabrik.